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公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康強電子，002119）。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列，年生產能力超過1000億只；鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，生產能力達3.6億米，產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

公司占(zhan)地約8.1萬m2，建筑面(mian)積(ji)約10.58萬m2，員工近1000人，擁有(you)3家全資子公司。

為了(le)降低生(sheng)產(chan)(chan)成本、提(ti)高生(sheng)產(chan)(chan)效率，針對(dui)資源環境保護，公司經過(guo)工藝改造、技(ji)術創新，在(zai)國內首先實現(xian)生(sheng)產(chan)(chan)點鍍(du)銀(yin)引(yin)線框架，與(yu)過(guo)去全(quan)鍍(du)銀(yin)產(chan)(chan)品相比大(da)量(liang)節約了(le)白銀(yin)。自主研發的(de)電鍍(du)廢水(shui)回收處理設(she)施，采用(yong)“分(fen)質分(fen)流、膜法處理、在(zai)線回用(yong)”技(ji)術，大(da)部分(fen)生(sheng)產(chan)(chan)廢水(shui)經處理后直接會用(yong)到電鍍(du)生(sheng)產(chan)(chan)線，回用(yong)率達(da)到85%以上，實現(xian)了(le)資源循環、節能(neng)降耗、綠(lv)色發展。