深圳市(shi)金譽半導(dao)體(ti)(ti)股份有限公司，成立于(yu)2011年，是一家致力于(yu)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業的國(guo)家高(gao)新技術企業，主要從(cong)事集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)及其應(ying)用解(jie)決(jue)方案的研發設計、集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)的封裝(zhuang)、測試和銷(xiao)售，面(mian)向全球(qiu)提(ti)供(gong)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)品&服務。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個集成電(dian)(dian)路封測產(chan)品系(xi)列，擁(yong)有(you)電(dian)(dian)源(yuan)管(guan)理IC、MOSFET、單(dan)片機和功率(lv)器件等千余種產(chan)品，應用于(yu)智能家電(dian)(dian)、手機及平(ping)板、充(chong)電(dian)(dian)&適配器、LED照明、智能電(dian)(dian)表、工控設備等領域。
工商/經營信息
基本信息
企業名稱
深圳市金譽半導體股份有限公司
企業官網
企業電話
0755-29000988
企業郵箱
668@sz-tw.com
企業地址
廣東省深圳市龍華區大浪街道華昌路315號金譽工業園
品牌官網
工商信息
統一社會信用代碼
9144030057476080X6
注冊資本
9438.86萬元
成立日期
2012-05-17
登記狀態
在營企業
發證機關
龍華局
核準日期
2022-12-22
執照有效期
2012-05-17起長期有效
企業類型
其他股份有限公司（非上市）
企業高管/名人
顧 * 雁
經營范圍
一般經營項目是：集成電路、MCU單片機、IC芯片及相關產品設計、研究開發，半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的研發、設計與銷售；電子產品方案設計、半導體設備及材料優化改良的研發，國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外），許可經營項目是：半導體元器件、場效應MOS器件、半導體集成電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的生產。
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