東莞旺福電子有限公司(si)(si)是深(shen)圳凱木金企(qi)業(ye)旗下子公司(si)(si),主(zhu)(zhu)要從(cong)事COB電子組件封裝及自(zi)動(dong)化測試(shi)分BIN機(ji)(ji)的(de)(de)開(kai)發,設計,生產及銷售的(de)(de)高科技(ji)產業(ye),圍繞公司(si)(si)自(zi)主(zhu)(zhu)知識產權核心技(ji)術(shu),堆疊式(shi)隔墻處理(li)技(ji)術(shu)及自(zi)動(dong)化測試(shi),旺福目前已(yi)獲得多項專利,并成功(gong)開(kai)發了(le)多款(kuan)高性能(neng)像素傳(chuan)感(gan)器(qi)封裝結(jie)構,產品主(zhu)(zhu)要應(ying)用于智能(neng)手(shou)機(ji)(ji)及平板計算機(ji)(ji)。
公司總部(bu)設(she)在東莞,銷售、服務網絡遍及(ji)全國。公司內(nei)(nei)部(bu)實行網絡化(hua)管理(li),依托前端的(de)計算機(ji)輔助設(she)計系統和計算機(ji)管理(li)系統,實現規范(fan)化(hua)運作,在較短的(de)時間(jian)內(nei)(nei)為用戶提供(gong)高(gao)品質(zhi)的(de)產品。
公司(si)成(cheng)立于(yu)2009年,從2011年8月(yue)轉(zhuan)型生產(chan)(chan)COB電子(zi)組件封裝(zhuang),經過迅速發展,公司(si)產(chan)(chan)能不斷突破,產(chan)(chan)品質量不斷提高,并保持(chi)(chi)上升趨勢,產(chan)(chan)品質量穩定贏得了客(ke)(ke)戶的支持(chi)(chi)與信(xin)賴,目前,旺福PLCC每月(yue)封裝(zhuang)量達3KK,已滿足客(ke)(ke)戶需求。