芯(xin)天(tian)下技術股份有限公司(si)(簡稱“芯(xin)天(tian)下”)成(cheng)立于2014年(nian)(nian),是一家半(ban)導體芯(xin)片設計高新技術企業(ye)(ye)。公司(si)于2015年(nian)(nian)通(tong)過ISO 9001質量管(guan)理體系認證,2017年(nian)(nian)獲得深(shen)創投(tou)A輪6000萬人民幣投(tou)資(zi)。2018年(nian)(nian)完成(cheng)由紅杉(shan)資(zi)本中國(guo)基金(jin)領(ling)投(tou)的B輪及國(guo)投(tou)創業(ye)(ye)領(ling)投(tou)的B+輪4.1億人民幣融資(zi)。
公司產品規劃不(bu)僅覆(fu)蓋了成熟的存(cun)(cun)儲技術路線,而且也已完成未來新型存(cun)(cun)儲器多(duo)點(dian)布局。目前量產的產品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等,主要應用于(yu)物聯網、顯示(shi)與觸(chu)控、通信、消費電子、工業等領域。