忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討,忱芯科技聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。將夯實(shi)“大國芯路”作為核(he)心使(shi)命(ming),實(shi)現創(chuang)新(xin)驅動發(fa)展,以科技(ji)變革重塑國際半導體(ti)產業格局。
忱芯科技核(he)心研(yan)發(fa)團隊成(cheng)建(jian)制來(lai)自GE中央研(yan)究院,橫跨半導(dao)體材料、封裝(zhuang)、驅動及應用領(ling)域。技術帶頭(tou)人深(shen)耕碳(tan)(tan)化硅(gui)產業十(shi)余年,已成(cheng)功(gong)開發(fa)多(duo)臺(tai)基于碳(tan)(tan)化硅(gui)的世界(jie)首(shou)臺(tai)套(tao)產品,并(bing)已將(jiang)碳(tan)(tan)化硅(gui)功(gong)率模(mo)塊應用到(dao)了包括航空、新(xin)能源發(fa)電、高端醫療、石油(you)開采、照明、新(xin)能源汽車(che)、數(shu)據中心等重要領(ling)域。
忱芯科技已完成了從研發、測試到集成、銷售的完整產業鏈覆蓋,成功覆蓋了從IDM、封測企業、新能源汽車產業鏈、高端醫療等領域的多家行業內標桿性頭部企業;同時,忱芯科技與國內眾多知名高校和第三代半導體研發平臺也已展開了實質性的商務合作。