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北京君正集成(cheng)(cheng)電路(lu)股份有(you)限公司成(cheng)(cheng)立于2005年，由國產(chan)微處(chu)理器的早(zao)倡導(dao)者發起。2011年5月(yue)，公司在深圳創(chuang)業板上市。

北京君(jun)正(zheng)初(chu)的(de)業(ye)務基于公司的(de)自(zi)主創新的(de)CPU技(ji)術。公司的(de)自(zi)主CPU內核，采用了創新的(de)微體系結構，具有(you)業(ye)界的(de)能(neng)效比(bi)以及性(xing)價(jia)比(bi)，以此(ci)為核心的(de)SoC產(chan)(chan)品，自(zi)2007年上市以來(lai)，憑借其優(you)異的(de)性(xing)價(jia)比(bi)、強勁(jing)的(de)多(duo)媒體處理能(neng)力和超低功(gong)(gong)耗優(you)勢(shi)，迅速(su)在(zai)生物識別、教育(yu)電(dian)子、多(duo)媒體播(bo)放(fang)器、電(dian)子書、平(ping)板(ban)電(dian)腦等領域(yu)得到(dao)大量應用，成(cheng)為成(cheng)功(gong)(gong)實現(xian)產(chan)(chan)業(ye)化(hua)的(de)國產(chan)(chan)CPU產(chan)(chan)品。

隨著(zhu)產業的(de)發展，北京君正在多(duo)媒體編解碼技(ji)術、影像(xiang)信(xin)號處理技(ji)術、AI引(yin)擎技(ji)術、AI算(suan)法技(ji)術等領域持續(xu)投入研(yan)發并形成(cheng)了自主技(ji)術。多(duo)項(xiang)核(he)心(xin)(xin)技(ji)術體系的(de)形成(cheng)，使得公司具(ju)有越(yue)來越(yue)強的(de)競爭力(li)，帶(dai)領公司進入AIoT領域，為(wei)AIoT 提供(gong)核(he)心(xin)(xin)芯片和解決方案。

2020年，公(gong)司(si)(si)完(wan)成了對美國ISSI及其下屬(shu)子(zi)品牌Lumissil的并(bing)購(gou)。通(tong)過對ISSI的并(bing)購(gou)，公(gong)司(si)(si)擁有(you)了完(wan)整的存儲(chu)器產品線、模擬產品線，并(bing)積極進(jin)軍汽車電(dian)子(zi)、工業電(dian)子(zi)市(shi)場。