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北京君正集成(cheng)電路股(gu)份(fen)有限(xian)公(gong)司成(cheng)立于2005年，由國產微(wei)處理器的早倡(chang)導者發起。2011年5月，公(gong)司在深圳創業板上市。

北京君正初的(de)(de)(de)(de)業務基于公司的(de)(de)(de)(de)自主創新(xin)的(de)(de)(de)(de)CPU技術。公司的(de)(de)(de)(de)自主CPU內核，采用了創新(xin)的(de)(de)(de)(de)微體系結構，具有業界的(de)(de)(de)(de)能效比以及性價(jia)比，以此為核心的(de)(de)(de)(de)SoC產品，自2007年上市以來，憑借其優(you)異的(de)(de)(de)(de)性價(jia)比、強勁的(de)(de)(de)(de)多媒(mei)體處理能力和(he)超低功(gong)耗優(you)勢，迅速在生物識別、教(jiao)育電子、多媒(mei)體播放器、電子書、平板電腦(nao)等(deng)領域得(de)到大(da)量應用，成為成功(gong)實(shi)現產業化的(de)(de)(de)(de)國產CPU產品。

隨著產業的發展，北京君正在(zai)多媒(mei)體編解(jie)碼技術(shu)(shu)(shu)、影像信號(hao)處理技術(shu)(shu)(shu)、AI引擎技術(shu)(shu)(shu)、AI算法技術(shu)(shu)(shu)等領域持(chi)續投入研(yan)發并形成了自主技術(shu)(shu)(shu)。多項核心技術(shu)(shu)(shu)體系的形成，使(shi)得公司具(ju)有越來越強的競爭力，帶領公司進入AIoT領域，為(wei)AIoT 提供核心芯片和解(jie)決(jue)方案。

2020年，公司(si)完(wan)成了對(dui)美國ISSI及其下屬子品(pin)牌Lumissil的并(bing)(bing)購。通過對(dui)ISSI的并(bing)(bing)購，公司(si)擁有了完(wan)整的存儲器產品(pin)線(xian)、模擬產品(pin)線(xian)，并(bing)(bing)積極進軍汽(qi)車電子、工(gong)業(ye)電子市(shi)場。