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北京君正集成(cheng)電路股份有限公(gong)司成(cheng)立于2005年，由國產微(wei)處理器的早倡(chang)導者發起。2011年5月，公(gong)司在深(shen)圳創(chuang)業板上市(shi)。

北京君正初的(de)業務基于公司(si)的(de)自主創新(xin)的(de)CPU技術。公司(si)的(de)自主CPU內核，采用(yong)了創新(xin)的(de)微體(ti)系(xi)結構，具有業界的(de)能效比以及性價比，以此為(wei)核心的(de)SoC產(chan)品(pin)，自2007年上市以來，憑借(jie)其優異的(de)性價比、強勁的(de)多(duo)媒體(ti)處理能力和(he)超低功耗優勢，迅速(su)在生物(wu)識別、教育電子、多(duo)媒體(ti)播(bo)放器、電子書、平(ping)板電腦等(deng)領(ling)域得到大(da)量應用(yong)，成(cheng)為(wei)成(cheng)功實現產(chan)業化的(de)國產(chan)CPU產(chan)品(pin)。

隨著(zhu)產(chan)業的(de)發展，北京君正在(zai)多媒體編解碼技(ji)(ji)術(shu)(shu)、影像(xiang)信號處(chu)理技(ji)(ji)術(shu)(shu)、AI引擎技(ji)(ji)術(shu)(shu)、AI算(suan)法技(ji)(ji)術(shu)(shu)等領域持續投入研發并形成(cheng)了(le)自主技(ji)(ji)術(shu)(shu)。多項核心技(ji)(ji)術(shu)(shu)體系的(de)形成(cheng)，使得公(gong)司(si)(si)具有越(yue)來越(yue)強的(de)競爭(zheng)力，帶領公(gong)司(si)(si)進(jin)入AIoT領域，為AIoT 提供(gong)核心芯片和(he)解決方案(an)。

2020年(nian)，公司(si)完(wan)成了對美國(guo)ISSI及其下(xia)屬子品(pin)牌Lumissil的(de)(de)并(bing)購。通過(guo)對ISSI的(de)(de)并(bing)購，公司(si)擁有了完(wan)整的(de)(de)存儲器(qi)產(chan)品(pin)線、模擬產(chan)品(pin)線，并(bing)積(ji)極(ji)進軍(jun)汽車(che)電子、工業電子市場。