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北京智聯(lian)安科技有限公(gong)司（MLINK）成(cheng)立于2013年9月，是(shi)一家從事(shi)蜂窩物(wu)聯(lian)網芯(xin)(xin)片研(yan)發的IC設計公(gong)司。公(gong)司主(zhu)要產品為5G物(wu)聯(lian)網通信(xin)芯(xin)(xin)片，是(shi)國內(nei)較早(zao)實現(xian)NB-IoT芯(xin)(xin)片量產的公(gong)司。

現有員工超80%以上(shang)擁(yong)有碩士(shi)及(ji)以上(shang)學歷，公(gong)司(si)創始人及(ji)核心管理團隊畢業(ye)于清華、北大(da)、浙(zhe)大(da)等國(guo)內(nei)高(gao)校，曾(ceng)就職于海思、Marvell、Intel等國(guo)內(nei)外芯片(pian)(pian)公(gong)司(si)，平均行業(ye)經(jing)驗(yan)(yan)15年(nian)以上(shang)，有著豐富的研發、管理經(jing)驗(yan)(yan)。公(gong)司(si)核心研發團隊此(ci)前(qian)擁(yong)有20余年(nian)通信芯片(pian)(pian)設計(ji)(ji)經(jing)驗(yan)(yan)，過往研發芯片(pian)(pian)累(lei)計(ji)(ji)銷(xiao)售芯片(pian)(pian)數(shu)量超過1億顆(ke)。

智聯(lian)安堅持全部核心技術自主創(chuang)新(xin)，憑借芯(xin)(xin)片(pian)及協議棧團(tuan)隊強勁(jing)創(chuang)新(xin)能力，成功(gong)研發并量(liang)產第一(yi)代NB-IoT芯(xin)(xin)片(pian)MK8010。并于2021年(nian)(nian)(nian)1月推出(chu)NB-IoT芯(xin)(xin)片(pian)MK8020，QFN封(feng)裝僅4.5x4.5mm，以極(ji)致尺寸提供芯(xin)(xin)片(pian)性能。公(gong)司對Cat.1 bis、5G定位(wei)等技術也進行了布(bu)(bu)局，第一(yi)代Cat.1 bis芯(xin)(xin)片(pian)MK8110預(yu)計將于2021年(nian)(nian)(nian)下半年(nian)(nian)(nian)發布(bu)(bu)，并將于2022年(nian)(nian)(nian) Q1發布(bu)(bu)5G LPHAP芯(xin)(xin)片(pian)。