北京智聯安科技(ji)有限公(gong)司(si)(si)(MLINK)成立于2013年9月,是一家從事蜂窩物聯網(wang)芯片(pian)研(yan)發的IC設計公(gong)司(si)(si)。公(gong)司(si)(si)主要產品為(wei)5G物聯網(wang)通信芯片(pian),是國內較早實現(xian)NB-IoT芯片(pian)量(liang)產的公(gong)司(si)(si)。
現(xian)有(you)員工(gong)超80%以上(shang)擁有(you)碩(shuo)士及以上(shang)學歷,公司創始人及核(he)心管(guan)理(li)團(tuan)隊畢業于(yu)清(qing)華、北(bei)大、浙大等國(guo)內高校,曾就職于(yu)海思、Marvell、Intel等國(guo)內外芯片公司,平均行業經(jing)驗(yan)(yan)15年(nian)以上(shang),有(you)著豐富的研發(fa)、管(guan)理(li)經(jing)驗(yan)(yan)。公司核(he)心研發(fa)團(tuan)隊此前擁有(you)20余年(nian)通信芯片設計(ji)(ji)經(jing)驗(yan)(yan),過(guo)往研發(fa)芯片累計(ji)(ji)銷售芯片數量(liang)超過(guo)1億顆。
智聯安堅持全(quan)部核心技術自主創(chuang)新,憑借芯(xin)片及協議棧團隊強勁創(chuang)新能力,成功研發并量產第一代(dai)NB-IoT芯(xin)片MK8010。并于(yu)(yu)2021年(nian)1月推出NB-IoT芯(xin)片MK8020,QFN封裝僅4.5x4.5mm,以極致(zhi)尺(chi)寸提供芯(xin)片性能。公司對Cat.1 bis、5G定位等技術也進行(xing)了(le)布局,第一代(dai)Cat.1 bis芯(xin)片MK8110預(yu)計將于(yu)(yu)2021年(nian)下半年(nian)發布,并將于(yu)(yu)2022年(nian) Q1發布5G LPHAP芯(xin)片。