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公司是集成(cheng)電路封裝(zhuang)測(ce)試服(fu)務商(shang)，目前(qian)聚焦于顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)片(pian)領(ling)域，具(ju)有(you)好的(de)行業(ye)地位。公司主營業(ye)務以(yi)前(qian)段金凸塊(kuai)制造（Gold Bumping）為核(he)心，并綜合晶(jing)圓(yuan)測(ce)試（CP）及后段玻璃覆(fu)晶(jing)封裝(zhuang)（COG）和(he)薄膜覆(fu)晶(jing)封裝(zhuang)（COF）環(huan)節，形成(cheng)顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)片(pian)全(quan)制程封裝(zhuang)測(ce)試綜合服(fu)務能(neng)(neng)力。公司的(de)封裝(zhuang)測(ce)試服(fu)務主要(yao)應用于LCD、AMOLED等(deng)各類(lei)主流(liu)面板(ban)的(de)顯(xian)示驅動(dong)芯(xin)片(pian)，所封裝(zhuang)測(ce)試的(de)芯(xin)片(pian)系(xi)日常(chang)使用的(de)智能(neng)(neng)手機、智能(neng)(neng)穿戴、高(gao)清電視、筆記本電腦、平板(ban)電腦等(deng)各類(lei)終(zhong)端產品得(de)以(yi)實現(xian)畫面顯(xian)示的(de)核(he)心部(bu)件。

公司是中國境內早具備金(jin)凸塊制造能力及(ji)(ji)早導入12吋晶圓金(jin)凸塊產(chan)線并實現(xian)量產(chan)的顯示驅動芯片封測企(qi)業之一，具備8吋及(ji)(ji)12吋晶圓全(quan)制程封裝(zhuang)測試能力。

公司(si)在(zai)顯示驅(qu)動芯片封(feng)裝測試領域深耕多年(nian)，憑借(jie)的封(feng)測技術(shu)、穩定的產品(pin)良(liang)率與優(you)質的服務能力，積累了豐富的客(ke)戶資源。公司(si)服務的客(ke)戶包括聯詠(yong)科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等(deng)全球顯示驅(qu)動芯片設計企業，所封(feng)測芯片已(yi)主要(yao)應用于京(jing)東(dong)方、友達光電等(deng)廠商的面板。2020年(nian)度(du)(du)全球排(pai)名(ming)前(qian)五顯示驅(qu)動芯片設計公司(si)中(zhong)三家(jia)系公司(si)主要(yao)客(ke)戶，2020年(nian)度(du)(du)中(zhong)國排(pai)名(ming)前(qian)十顯示驅(qu)動芯片設計公司(si)中(zhong)九家(jia)系公司(si)主要(yao)客(ke)戶。

公(gong)司以成為(wei)世界好的(de)芯片封裝測試(shi)服(fu)務商為(wei)愿景，以提升(sheng)中國集(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)全球競爭力(li)為(wei)使命。未來，公(gong)司將積(ji)極擴(kuo)充12吋大尺寸晶圓的(de)封裝測試(shi)服(fu)務能力(li)，保持行業(ye)(ye)及產(chan)(chan)品(pin)的(de)地(di)位，同時將進行持續的(de)研發(fa)投入，不斷拓寬封測服(fu)務的(de)產(chan)(chan)品(pin)應用領(ling)域，積(ji)極拓展以CMOS影像(xiang)傳感器、車載電子等為(wei)代表(biao)的(de)新興產(chan)(chan)品(pin)領(ling)域。