深圳市(shi)(shi)良機自動化設(she)備(bei)有限(xian)公(gong)司成立(li)于(yu)2013年(nian),位于(yu)廣(guang)東省(sheng)深圳市(shi)(shi)光明區,是一(yi)間集(ji)研發(fa)、制造、銷售、服務于(yu)一(yi)體(ti)(ti)的國(guo)家高新技術(shu)企業、雙軟企業;公(gong)司主(zhu)要專注(zhu)于(yu)半導體(ti)(ti)器件(jian)封(feng)(feng)裝設(she)備(bei)領(ling)域,主(zhu)要以LED、IC、光耦器件(jian)測(ce)(ce)(ce)試包裝為(wei)主(zhu),性(xing)能(neng)達到國(guo)際水(shui)平,部(bu)分性(xing)能(neng)優于(yu)國(guo)外同行水(shui)平,客戶主(zhu)要以封(feng)(feng)裝企業及上市(shi)(shi)公(gong)司為(wei)主(zhu)。公(gong)司在(zai)佛山設(she)立(li)控股公(gong)司歌德科技,專注(zhu)于(yu)半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)前沿(yan)設(she)備(bei)的研發(fa)和制造,主(zhu)營半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)設(she)備(bei)。2021年(nian)良機與(yu)紹(shao)興市(shi)(shi)柯橋區政府簽訂(ding)投(tou)資(zi)協議項(xiang)目,在(zai)紹(shao)興市(shi)(shi)柯橋區投(tou)資(zi)興建廠房(fang),投(tou)產半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)設(she)備(bei),更快更好地服務華(hua)東區半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)企業。
公(gong)司與華南理(li)工大學、武漢大學合作(zuo)建立(li)產學研合作(zuo)基(ji)地,為(wei)技術儲備(bei)和課題研究提供了有力(li)的保(bao)障。
公司廠房面積3000平方米;控股公司歌德科技廠房面積3000平米,擁有高素質的(de)員工團隊(dui),研發團隊(dui)骨干人員從(cong)業經驗超過10年;擁有(you)三次元(yuan)、超高速攝(she)像儀等檢測儀器設備。