廣州(zhou)南砂晶圓半導體(ti)技(ji)術(shu)有限公(gong)(gong)司成立于2018年(nian)9月,是一(yi)家從事碳化硅(gui)單(dan)晶材(cai)料研發(fa)、生(sheng)產和銷售三位一(yi)體(ti)的國家高(gao)新技(ji)術(shu)企業(ye),注冊資本2.81億元。公(gong)(gong)司以(yi)山東大學晶體(ti)材(cai)料國家實(shi)驗室(shi)近年(nian)來研發(fa)的碳化硅(gui)單(dan)晶生(sheng)長與襯底加工(gong)技(ji)術(shu)成果為基礎,同(tong)山東大學開展產學研合作。
早年在蔣民華院士的指導下,長江學者徐現剛特聘教授帶領團隊歷經多年研發,成功突破了碳化硅單晶生長及襯底制備技術,為碳化硅襯底的國產商業化奠定了良好基礎。公(gong)司(si)產品(pin)以6英寸半絕(jue)緣和N型(xing)碳化硅襯底為主(zhu),可視(shi)市場需求不(bu)斷(duan)豐富產品(pin)線。