青島信(xin)芯(xin)微電子科(ke)技股份(fen)有限公(gong)司(si)(簡稱“信(xin)芯(xin)微公(gong)司(si)”)成立(li)于(yu)2019年6月(yue),總(zong)部設在青島,在上海、西(xi)安、日本川崎設有研(yan)發(fa)分部,深(shen)圳設有銷售中心(xin)。公(gong)司(si)專注于(yu)液(ye)晶面板控(kong)制芯(xin)片(pian)及超(chao)高清圖像處理芯(xin)片(pian)的開發(fa),并(bing)逐漸擴展到所(suo)有顯(xian)示相關領域(yu),我(wo)們(men)竭誠為全球(qiu)顯(xian)示企業提供最新的顯(xian)示技術和(he)(he)優異的服(fu)務。公(gong)司(si)也在智(zhi)(zhi)能(neng)SoC相關領域(yu)積極(ji)探索、開發(fa),推出了智(zhi)(zhi)能(neng)SoC芯(xin)片(pian)、AIoT芯(xin)片(pian)和(he)(he)高端MCU芯(xin)片(pian)等產品和(he)(he)解決方(fang)案,助力智(zhi)(zhi)能(neng)產品發(fa)展。公(gong)司(si)力爭成為全球(qiu)一流(liu)的芯(xin)片(pian)設計企業,實現客戶、員工與公(gong)司(si)的發(fa)展共贏。