成立于2010年,國內知名的仿真軟件供應商,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計,提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案
芯(xin)和(he)(he)半導體(ti)是(shi)國(guo)產EDA行業的(de)領(ling)軍企(qi)業,提供覆(fu)蓋(gai)IC、封裝到系(xi)統的(de)全產業鏈(lian)仿真EDA解決方案,致(zhi)力于賦能和(he)(he)加速新一代高速高頻智能電(dian)子(zi)產品的(de)設計。
芯和半導體(ti)創建于(yu)2010年,運營及研發總(zong)部位于(yu)上(shang)海(hai)張江,在蘇州、武漢設有(you)(you)研發分(fen)中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都(dou)、西安設有(you)(you)銷售(shou)和技術支持部門(men)。其(qi)中,濾波(bo)器業務(wu)擁有(you)(you)自有(you)(you)品牌(pai)XFILTER,由旗下(xia)全(quan)資核(he)心企業,上(shang)海(hai)芯波(bo)電子科(ke)技有(you)(you)限公(gong)司(si)負責開發與運營。
芯和(he)半導體(ti)自主知識產(chan)權的EDA產(chan)品和(he)方案,在半導體(ti)先進工(gong)藝節點和(he)先進封裝(zhuang)上不斷(duan)得(de)(de)到驗證,并在5G、智能手機(ji)、物聯(lian)網、人工(gong)智能和(he)數據(ju)中心等領域得(de)(de)到廣泛應用,有效聯(lian)結了各(ge)大IC設計公司(si)與制(zhi)造公司(si)。
芯和(he)半(ban)導體同時在全球5G射頻前端(duan)供(gong)應鏈(lian)中扮演重要角色,其(qi)通過(guo)自(zi)主創新的濾(lv)波(bo)器和(he)系統級封裝設計平臺,為手機和(he)物聯網(wang)客戶提供(gong)射頻前端(duan)濾(lv)波(bo)器和(he)模組。