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中微半導(dao)體（深圳）股份有限(xian)公司（688380.SH）成(cheng)立于2001年，是知(zhi)名芯(xin)片(pian)設計公司，專注于數模混合信號(hao)芯(xin)片(pian)、模擬芯(xin)片(pian)的研發、設計與(yu)(yu)銷售。主要(yao)產品包括(kuo)家電(dian)(dian)控(kong)制芯(xin)片(pian)、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)芯(xin)片(pian)、電(dian)(dian)機(ji)與(yu)(yu)電(dian)(dian)池芯(xin)片(pian)、傳感(gan)器(qi)信號(hao)處理芯(xin)片(pian)及(ji)功率器(qi)件等(deng)，廣泛應用于家用電(dian)(dian)器(qi)、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)、電(dian)(dian)機(ji)電(dian)(dian)池、醫療健康(kang)、工業(ye)控(kong)制、汽(qi)車(che)電(dian)(dian)子(zi)和(he)物聯網(wang)等(deng)領域。

中(zhong)微半導體(ti)總部(bu)位于(yu)深圳，國家(jia)高新技術(shu)企業，注冊資(zi)金33736.5萬元，擁(yong)有(you)員工500余人，在北(bei)京、上(shang)海(hai)、中(zhong)山(shan)、成都、重慶、杭(hang)州和新加坡等地(di)設有(you)10個研(yan)發中(zhong)心和分支(zhi)機構。

自成立以(yi)來，中微半導體圍繞智能控(kong)制器(qi)(qi)所需芯片及底層算法(fa)進行技術布局，不(bu)(bu)斷拓展自主設計能力(li)。目前已(yi)完(wan)成以(yi)MCU為核心(xin)(xin)的芯片開發(fa)平臺(tai)，實(shi)現(xian)了芯片的結(jie)構化(hua)和(he)模塊化(hua)開發(fa)，具備(bei)8位和(he)32位MCU、高精度(du)模擬、功(gong)率驅(qu)動、功(gong)率器(qi)(qi)件、無線(xian)射頻和(he)底層核心(xin)(xin)算法(fa)的設計能力(li)，可針對不(bu)(bu)同細分領域做出快(kuai)速響應。