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銳駿半導體(ti)

聯系電話：0755-86713385

企業名稱： 深圳市銳駿半導體股份有限公司
郵箱地址： sales@ruichips.com
發源地： 深圳市
創立時間： 2009年
企業領導： 黃 * 軍

成立于2009年，國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商，主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業，兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深(shen)(shen)圳市銳駿半(ban)導(dao)體股份有限(xian)公(gong)司成立于2009年(nian)，是一家從事硅(gui)基功率半(ban)導(dao)體、第三代半(ban)導(dao)體、數模混合(he)IC的研(yan)發(fa)、生產、銷售的國家高新技術(shu)企業。公(gong)司總(zong)部坐落于有“中(zhong)(zhong)國硅(gui)谷”之稱的深(shen)(shen)圳市南山區(qu)粵海街道，現有員(yuan)(yuan)工300余人(ren)，其中(zhong)(zhong)研(yan)發(fa)和技術(shu)及技術(shu)支持人(ren)員(yuan)(yuan)占40%。公(gong)司在(zai)(zai)深(shen)(shen)圳、廣州(zhou)、上海設(she)(she)有研(yan)發(fa)中(zhong)(zhong)心，在(zai)(zai)廣州(zhou)設(she)(she)有全資研(yan)發(fa)子(zi)公(gong)司，珠(zhu)海設(she)(she)有產業鏈(lian)晶圓后(hou)工序制(zhi)造全資子(zi)公(gong)司。公(gong)司截止(zhi)現在(zai)(zai)獲得國家知識產權證(zheng)書199項。

公司順應市場和自身發展(zhan)的需要，于2019年(nian)延伸產(chan)業鏈涉足布局晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)及封裝測試(shi)業務(wu)，現(xian)有封裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)(deng)。現(xian)在陸續擴展(zhan)涉足：晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)化鍍、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)減薄(bo)、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)背(bei)金(jin)、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)劃(hua)片、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)測試(shi)、封裝、管(guan)腳(jiao)電鍍、成測及IPM模(mo)塊、IGBT模(mo)塊等(deng)(deng)。公司致(zhi)力打造華南(nan)地區(qu)具(ju)有影響力的一(yi)站式晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)后工(gong)序(xu)至元器(qi)件（模(mo)塊）等(deng)(deng)制造服(fu)務(wu)。

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: MOS管

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

深圳市銳駿半導體股份有限公司

企業官網

企業電話

0755-86713385

企業郵箱

sales@ruichips.com

企業地址

廣東(dong)省深(shen)圳市南山區粵海街道濱海社區海天二路25號(hao)深(shen)圳灣創業投資大廈8層(ceng)

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

91440300692512161K

注冊資本

4742.4萬(wan)元

成立日期

2010-07-21

登記狀態

在營(ying)企業(ye)

發證機關

南(nan)山局

核準日期

2024-01-09

企業類型

非上市股份(fen)有限公(gong)司

企業高管/名人

黃 * 軍

經營范圍

一般(ban)經(jing)(jing)營(ying)(ying)項(xiang)目是：半導(dao)(dao)體(ti)產品(pin)、電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產品(pin)的(de)(de)設(she)(she)計(ji)(ji)、技術開(kai)發與(yu)銷(xiao)售(shou)；國內(nei)貿易；經(jing)(jing)營(ying)(ying)進出口業(ye)務；單晶襯(chen)底與(yu)外(wai)延硅片(pian)的(de)(de)研發；半導(dao)(dao)體(ti)封裝技術、半導(dao)(dao)體(ti)封裝環氧(yang)樹脂(zhi)研發；封裝外(wai)觀(guan)結構設(she)(she)計(ji)(ji)；封裝框架設(she)(she)計(ji)(ji)以及(ji)銷(xiao)售(shou)。（法(fa)律、行(xing)政法(fa)規、國務院決定禁(jin)止的(de)(de)項(xiang)目除(chu)外(wai)，限制(zhi)的(de)(de)項(xiang)目須取得(de)許可后方可經(jing)(jing)營(ying)(ying)）；電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)真空器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；半導(dao)(dao)體(ti)分(fen)立器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造(zao)(zao)；集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)芯片(pian)及(ji)產品(pin)制(zhi)造(zao)(zao)；顯示器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；半導(dao)(dao)體(ti)照明器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；光電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；其他電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)制(zhi)造(zao)(zao)；電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)專用(yong)材料制(zhi)造(zao)(zao)。（除(chu)依(yi)法(fa)須經(jing)(jing)批(pi)準(zhun)的(de)(de)項(xiang)目外(wai)，憑營(ying)(ying)業(ye)執照依(yi)法(fa)自主開(kai)展經(jing)(jing)營(ying)(ying)活(huo)動）

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