芒果视频下载

成立于2009年，國內知名的一站式晶圓后工序至元器件制造商，主要從事硅基功率半導體/第三代半導體/數模混合IC的研發、生產、銷售的企業，兼營晶圓后工序及封裝測試業務

深(shen)圳市銳駿半導體(ti)(ti)股(gu)份有(you)限公(gong)(gong)司(si)成立(li)于2009年，是(shi)一家從事(shi)硅(gui)基(ji)功率半導體(ti)(ti)、第三代半導體(ti)(ti)、數模混合IC的(de)研(yan)發(fa)(fa)、生(sheng)產(chan)、銷售的(de)國家高新技(ji)術企業。公(gong)(gong)司(si)總(zong)部坐落于有(you)“中(zhong)國硅(gui)谷”之稱的(de)深(shen)圳市南山區粵(yue)海(hai)街(jie)道，現有(you)員(yuan)(yuan)工300余人，其中(zhong)研(yan)發(fa)(fa)和技(ji)術及技(ji)術支持人員(yuan)(yuan)占40%。公(gong)(gong)司(si)在深(shen)圳、廣州(zhou)、上海(hai)設有(you)研(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心，在廣州(zhou)設有(you)全(quan)資研(yan)發(fa)(fa)子(zi)公(gong)(gong)司(si)，珠(zhu)海(hai)設有(you)產(chan)業鏈晶圓后(hou)工序制造(zao)全(quan)資子(zi)公(gong)(gong)司(si)。公(gong)(gong)司(si)截止現在獲得國家知識產(chan)權證書199項。

公(gong)司(si)順應(ying)市(shi)場和自身發展的需要，于2019年(nian)延伸產(chan)業鏈(lian)涉(she)足布局(ju)晶(jing)圓(yuan)(yuan)后(hou)(hou)工序及封裝(zhuang)測試業務，現有封裝(zhuang)形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等(deng)。現在陸續(xu)擴展涉(she)足：晶(jing)圓(yuan)(yuan)化鍍(du)、晶(jing)圓(yuan)(yuan)減薄、晶(jing)圓(yuan)(yuan)背金、晶(jing)圓(yuan)(yuan)劃(hua)片、晶(jing)圓(yuan)(yuan)測試、封裝(zhuang)、管腳電鍍(du)、成(cheng)測及IPM模(mo)(mo)塊(kuai)、IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)等(deng)。公(gong)司(si)致力打造華南地區具有影響力的一站(zhan)式晶(jing)圓(yuan)(yuan)后(hou)(hou)工序至(zhi)元器件（模(mo)(mo)塊(kuai)）等(deng)制造服務。