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賽微電子成立于2008年，以半導體業務為核心，主要產品及業務包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，致力于成為國際化知名半導體科技企業集團

北京賽微(wei)(wei)電子股(gu)(gu)份有(you)限(xian)公(gong)司成(cheng)立(li)于2008年5月(yue)15日，于2015年5月(yue)14日在深圳證(zheng)券交易所創(chuang)業板(ban)掛牌上市，股(gu)(gu)票簡(jian)稱為“賽微(wei)(wei)電子”，股(gu)(gu)票代碼為“300456”。公(gong)司總部位于北京，分(fen)支(zhi)機構及業務范圍遍及全球。

北京賽微(wei)電(dian)子股份有限(xian)公(gong)司以半導(dao)體業(ye)(ye)務(wu)為(wei)核心，面(mian)向物聯網(wang)與(yu)人工(gong)(gong)(gong)智能(neng)時代，一(yi)方(fang)面(mian)重點(dian)發展MEMS工(gong)(gong)(gong)藝(yi)開(kai)發與(yu)晶(jing)圓(yuan)制造(zao)業(ye)(ye)務(wu)，一(yi)方(fang)面(mian)積極布局GaN材料(liao)與(yu)器件業(ye)(ye)務(wu)，致力于成(cheng)為(wei)國際化知名半導(dao)體科技企業(ye)(ye)集團(tuan)。公(gong)司目前(qian)的主要產品及(ji)(ji)業(ye)(ye)務(wu)包(bao)括MEMS芯片的工(gong)(gong)(gong)藝(yi)開(kai)發及(ji)(ji)晶(jing)圓(yuan)制造(zao)、GaN外延材料(liao)生長(chang)與(yu)器件設計，下游(you)應(ying)用領(ling)(ling)域包(bao)括通信(xin)、生物醫療(liao)、工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)科學、消(xiao)費電(dian)子等。公(gong)司業(ye)(ye)務(wu)遍及(ji)(ji)全球，服(fu)務(wu)客戶(hu)包(bao)括全球DNA/RNA測(ce)序(xu)儀巨(ju)頭(tou)(tou)(tou)、新型超聲設備巨(ju)頭(tou)(tou)(tou)、網(wang)絡(luo)通信(xin)和應(ying)用巨(ju)頭(tou)(tou)(tou)以及(ji)(ji)工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)和消(xiao)費細分行(xing)業(ye)(ye)的領(ling)(ling)先企業(ye)(ye)等。