有研(yan)(yan)(yan)半(ban)導體硅(gui)材料股份公(gong)司(以下(xia)簡稱“有研(yan)(yan)(yan)硅(gui)”)。有研(yan)(yan)(yan)硅(gui)成立(li)于2001年6月,注(zhu)冊資本約(yue)10億元人民(min)幣。有研(yan)(yan)(yan)硅(gui)是高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)企(qi)(qi)業(ye),擁有國(guo)家(jia)企(qi)(qi)業(ye)技(ji)(ji)術(shu)中(zhong)心、國(guo)家(jia)技(ji)(ji)術(shu)創新(xin)示范企(qi)(qi)業(ye)、集成電路關鍵材料國(guo)家(jia)工(gong)程(cheng)(cheng)研(yan)(yan)(yan)究(jiu)中(zhong)心(原半(ban)導體材料國(guo)家(jia)工(gong)程(cheng)(cheng)研(yan)(yan)(yan)究(jiu)中(zhong)心)等多項行業(ye)資質。有研(yan)(yan)(yan)硅(gui)前身為有研(yan)(yan)(yan)科(ke)技(ji)(ji)集團有限(xian)公(gong)司(原北京有色金屬研(yan)(yan)(yan)究(jiu)總院(yuan))401室,自上(shang)世(shi)紀50年代開始硅(gui)材料研(yan)(yan)(yan)究(jiu),歷經半(ban)個(ge)多世(shi)紀的時間,積累了豐富(fu)的硅(gui)材料研(yan)(yan)(yan)發核(he)心技(ji)(ji)術(shu)及生產經驗,同時培養造就了一(yi)批(pi)科(ke)技(ji)(ji)創新(xin)和經營管理人才(cai)。
有(you)(you)研硅(gui)目前(qian)主要從(cong)事(shi)硅(gui)及(ji)其它半(ban)導體(ti)材(cai)料、設備的(de)研究、開發(fa)、生產與經營,提(ti)供相關技術(shu)(shu)開發(fa)、技術(shu)(shu)轉讓和技術(shu)(shu)咨詢服務(wu)。現有(you)(you)山東德州和北京順義兩處國(guo)內一流的(de)半(ban)導體(ti)硅(gui)材(cai)料生產基地,主要產品包括集(ji)成電路刻蝕工(gong)藝(yi)用(yong)大直徑硅(gui)單(dan)晶及(ji)制品、集(ji)成電路用(yong)硅(gui)單(dan)晶及(ji)硅(gui)片(pian)、區熔硅(gui)單(dan)晶及(ji)硅(gui)片(pian)等(deng)。公司在(zai)(zai)國(guo)內實(shi)現了(le)6英寸(cun)(cun)、8英寸(cun)(cun)硅(gui)片(pian)的(de)產業化,實(shi)現12英寸(cun)(cun)工(gong)藝(yi)的(de)技術(shu)(shu)研發(fa),有(you)(you)力支(zhi)持了(le)中(zhong)國(guo)集(ji)成電路產業的(de)發(fa)展,同時(shi)產品遠銷(xiao)美國(guo)、日本、韓國(guo)、中(zhong)國(guo)臺(tai)灣(wan)等(deng)多個地區,在(zai)(zai)國(guo)內外市場享有(you)(you)良好(hao)的(de)知名(ming)度和影響力。
2018年1月,公司(si)完成(cheng)混合所有(you)制(zhi)改革。公司(si)控股股東株(zhu)式會社RS Technologies是(shi)目前全(quan)球較(jiao)大的(de)(de)半(ban)導體(ti)晶圓片再生(sheng)制(zhi)造企業(ye),占(zhan)有(you)全(quan)球三成(cheng)以上的(de)(de)市場份額,是(shi)全(quan)球領(ling)先的(de)(de)半(ban)導體(ti)材料供應商。公司(si)重要參股股東有(you)研(yan)科技集團有(you)限公司(si)成(cheng)立于1952年,是(shi)中國(guo)有(you)色金(jin)屬行業(ye)綜合實力雄厚的(de)(de)研(yan)究開(kai)發(fa)和(he)高新技術產業(ye)培育機(ji)構(gou),是(shi)國(guo)資委直管的(de)(de)中央(yang)企業(ye)。
公司以創新(xin)、挑戰、誠(cheng)信為(wei)企業核心價值觀,努力(li)為(wei)社(she)會(hui)創造價值,為(wei)員工達(da)成夢想,為(wei)股東(dong)實(shi)現回(hui)報,為(wei)實(shi)現世界一流半導(dao)體(ti)企業的愿景不懈(xie)努力(li)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201310626975.0 | 區熔單晶爐中夾持針的調整控制裝置 | 詳情 |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 32279-2015 | 硅片訂貨單格式輸入規范 | 2016-12-10 | 2018-01-01 | |
GB/T 24578-2015 | 硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法 | 2016-12-10 | 2018-01-01 | |
GB/T 12962-2015 | 硅單晶 | 2016-12-10 | 2018-01-01 | |
YS/T 15-2015 | 硅外延層和擴散層厚度測定 磨角染色法 | 2016-04-30 | 2016-10-01 | |
YS/T 14-2015 | 異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法 | 2016-04-30 | 2016-10-01 | |
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