邦華成(cheng)立于(yu)1996年,是國家高新技術企業,專注(zhu)于(yu)智能(neng)硬(ying)件投資、營銷咨(zi)詢與產(chan)業賦能(neng)。邦華擁(yong)有深厚(hou)的行業經驗,二十余年前(qian)起(qi)始于(yu)通訊類設(she)備的研發制造、銷售和服(fu)務。
2001年(nian),邦華(hua)產業升級,進軍手機行(xing)業。2015年(nian),開拓(tuo)海外(wai)市(shi)場,產品出口歐(ou)洲(zhou)、南亞、拉丁美洲(zhou)、非洲(zhou)等(deng)地區。2016年(nian)起,邦華(hua)轉型布局智(zhi)能硬件和(he)消費(fei)類電子等(deng)行(xing)業,助(zhu)力產業升級轉型,正逐步形(xing)成以投資、品牌咨詢、產業賦能等(deng)多方位立體化平臺(tai),助(zhu)力科創企業發展(zhan)。
2019年,邦華轉型智能硬件領域后產品面市, boway mu6智能降噪耳機首發小米有品,深受消費者喜愛。2020年,邦華在投(tou)資(zi)、營銷咨詢與產業(ye)賦能等方面,助力多(duo)家科創企業(ye)發(fa)展,幫助品牌升級(ji)、創造價(jia)值。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201720237243.6 | 一種防止液晶顯示器極化的電路及液晶顯示器 | 詳情 |
CN201320137215.9 | 一種能向外充電的手機 | 詳情 |
CN201720364494.0 | PCB板拼版結構 | 詳情 |
CN201320137247.9 | 一種臉部貼近觸摸屏而關閉觸摸屏的手機 | 詳情 |
CN201320212257.4 | 一種微帶藍牙組件 | 詳情 |
加載更多(duo)
下一頁
|