基本介紹

Intel 酷睿(rui)i9 13900KF，英特爾酷睿(rui)13代(dai)CPU產品。于(yu)2022年9月28日上市。

特色功能

拓展選項

Direct Media Interface (DMI) 修(xiu)訂(ding)版 4

DMI 通道最大數 8

可擴(kuo)展性 1S Only

PCI Express 修(xiu)訂版(ban) 5.0 and 4.0

PCI Express 配(pei)置(zhi)? Up to 1x16+4, 2x8+4

PCI Express 通道(dao)數(shu)的最大值 20

先進技術

英特爾® 高(gao)斯和神經加速器(qi) 3

英特(te)爾(er)® Thread Director 是

英特爾(er)® 深度學習提(ti)升 是

英(ying)特(te)爾® Speed Shift Technology 是

英特(te)爾(er)® 溫度自適應睿頻加(jia)速 是(shi)

英特爾® 睿頻加(jia)速(su) Max 技術 3.0 ? 是

英特爾® 睿頻加速技術 ? 2

英特爾® 超線程(cheng)技(ji)術 ? 是

英特爾® 64 ? 是

指令集 64-bit

指令集擴(kuo)展(zhan) Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

空閑狀態 是

Enhanced Intel SpeedStep® Technology 是

溫度監視技術 是

英特爾® Volume Management Device (VMD) 是

安全性與可靠性

英特爾® Standard Manageability (ISM) ? 是

英特爾(er)® 控制流強制技術 是

英特爾® AES 新(xin)指令 是

安全密鑰 是

英(ying)特(te)爾® 操作系統守護 是

執行(xing)禁用位 ? 是

英特爾® Boot Guard 是

基于模式的執行控制(zhi) (MBE) 是(shi)

英特(te)爾® 虛擬(ni)化技術 (VT-x) ? 是(shi)

英特爾® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ? 是

英(ying)特(te)爾® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ? 是(shi)

規格參數

基本參數

適用類型 臺式機

CPU系列(lie) 酷(ku)睿i9 13代系列(lie)

制作工藝 10納米

包裝形式 盒裝

性能參數

CPU主(zhu)頻 3GHz

最高睿頻 5.8GHz

核心數(shu)量 二(er)十四核心

線(xian)(xian)程數量 三十二(er)線(xian)(xian)程

三級緩存 32MB

熱設(she)計功耗(TDP) 125W

內存參數

支持(chi)最(zui)大(da)內(nei)存 128GB

內存類型 DDR4 3200MHz

DDR5 5600MHz

最大內存通道數 2

最大內存帶寬(kuan) 89.6 GB/s

封裝規格

最高溫度 100°C

最大CPU配置 1

支持(chi)的插(cha)槽 FCLGA1700

技術參數

睿頻(pin)加速Max技術 支(zhi)持，3.0

睿頻加速技(ji)術 支(zhi)持，2.0

超線程技術 支持

虛(xu)擬(ni)化(hua)技術 Intel VT-x，VT-d，EPT

指(zhi)令集 SSE4.1/4.2，AVX2，64bit

64位處理器 是

品牌介紹

英特爾(er)是半導體行業(ye)和(he)計算創(chuang)新(xin)(xin)領域的(de)全球領先(xian)廠(chang)商，創(chuang)始于1968年。如今，英特爾(er)正轉型為一家(jia)以數(shu)據為中心的(de)公司 。英特爾(er)與(yu)合作伙伴一起，推(tui)動人工(gong)智能(neng)、5G、智能(neng)邊緣(yuan)等轉折性技術的(de)創(chuang)新(xin)(xin)和(he)應用突破，驅動智能(neng)互聯世(shi)界。

2021年12月，英(ying)(ying)特(te)爾(er)聲(sheng)明：禁用(yong)新(xin)(xin)疆產品。就涉(she)疆事件(jian)，英(ying)(ying)特(te)爾(er)中(zhong)國回應“‘對(dui)中(zhong)國深懷敬(jing)意’，對(dui)信(xin)件(jian)引發顧慮‘深表(biao)遺憾(han)’”。2022年1月，英(ying)(ying)特(te)爾(er)CEO希(xi)望將芯片(pian)制造遷回本土，2022年2月，英(ying)(ying)特(te)爾(er)設立10億美元基金建立代工(gong)創新(xin)(xin)生態系統。2022年2月，在2022年投資者大會上(shang)，英(ying)(ying)特(te)爾(er)公(gong)布了產品和制程(cheng)工(gong)藝技(ji)術路線圖及重要節點。

2022年4月6日報道，美國(guo)芯片巨(ju)頭英特爾表示，已暫停所(suo)有在俄(e)羅(luo)斯的業(ye)務。

2022年(nian)10月，13代(dai)酷(ku)睿家族將會有50多(duo)款(kuan)產品(pin)，有超(chao)過500多(duo)款(kuan)機型都會采用13代(dai)酷(ku)睿處理器(qi)。