驍龍8 Gen3,是(shi)高通發布的移動處理(li)平臺,預(yu)計2023年10月底發布。
2023年6月消息,驍龍8 Gen 3芯片將提(ti)前到2023年10月底發布,新手機(ji)還是11月登場。首(shou)批(pi)機(ji)型包(bao)括(kuo)小米(mi)14系(xi)列(lie)(lie)、vivo X100系(xi)列(lie)(lie)、iQOO 12系(xi)列(lie)(lie)、Redmi K70系(xi)列(lie)(lie)、一(yi)加12、realme GT5等。
2023年6月消息,高通驍龍8 Gen3芯片機(ji)型包括小米14系列旗艦手機(ji),兩個內部代(dai)號后稷和神(shen)農發(fa)布。
驍(xiao)龍8 Gen 3芯片(pian)(SM8650)將(jiang)引入“1+5+2”核心配(pei)置,與驍(xiao)龍8 Gen 2的(de)“1+2+2+3”設(she)置不同(tong),這表明驍(xiao)龍8 Gen 3 可能(neng)(neng)帶來更(geng)強大的(de)性能(neng)(neng)內核和更(geng)高頻率,采用臺積電N4P工藝,配(pei)置Cortex-X4超(chao)大核,5個A720核心,2個A520核心,Adreno 750 GPU。