驍龍8 Gen3，是(shi)高通發布的移(yi)動處理平臺，預計2023年10月底(di)發布。
2023年6月(yue)消息，驍(xiao)龍8 Gen 3芯片(pian)將提(ti)前到2023年10月(yue)底發布，新手機還是11月(yue)登(deng)場(chang)。首批機型包括小米14系列(lie)、vivo X100系列(lie)、iQOO 12系列(lie)、Redmi K70系列(lie)、一加12、realme GT5等。
2023年6月(yue)消(xiao)息，高通驍(xiao)龍8 Gen3芯片(pian)機型包括小米14系列旗艦手機，兩個內(nei)部代(dai)號后稷(ji)和神農(nong)發布。
驍(xiao)(xiao)龍8 Gen 3芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核(he)(he)心配(pei)置，與驍(xiao)(xiao)龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設置不同，這(zhe)表明驍(xiao)(xiao)龍8 Gen 3 可能(neng)帶來更(geng)強大(da)的性能(neng)內核(he)(he)和更(geng)高頻率，采(cai)用臺積電(dian)N4P工(gong)藝，配(pei)置Cortex-X4超大(da)核(he)(he)，5個A720核(he)(he)心，2個A520核(he)(he)心，Adreno 750 GPU。
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