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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一(yi)款智能手機，于2020年3月24日正式發布。

Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)6.67英(ying)寸(cun)三星(xing)AMOLED屏幕，長(chang)度為(wei)163.3毫米，寬度為(wei)75.4毫米，厚度為(wei)8.9毫米，重約218克，提供(gong)“天(tian)際藍”、“月(yue)幕白(bai)”、“太(tai)空灰”、“星(xing)環紫(zi)”、“水色天(tian)光”和“星(xing)河銀”六種配色可選。

Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍865處理器，6400萬四攝系統，內置(zhi)4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用(yong) 6.67 英寸“彈出式(shi)”全面(mian)屏設計，擁有92.7%的屏占比，背部(bu)采用(yong)3D四(si)(si)曲面(mian)機(ji)(ji)(ji)身(shen)以及“奧利奧式(shi)”四(si)(si)攝方(fang)案，閃光燈位(wei)(wei)于(yu)(yu)攝像(xiang)頭下方(fang)，“Redmi” Logo位(wei)(wei)于(yu)(yu)手機(ji)(ji)(ji)背面(mian)的中下方(fang)，保留3.5毫米耳機(ji)(ji)(ji)孔(kong)。Redmi K30 Pro設計靈(ling)感(gan)來自恒(heng)星(xing)系統，提(ti)供“天(tian)際(ji)藍”、“月幕白”、“太空灰”、“星(xing)環(huan)紫(zi)”、“水色(se)天(tian)光”和(he)“星(xing)河(he)銀”六(liu)種顏色(se)可(ke)選(xuan)，其中天(tian)際(ji)藍、月慕(mu)白為亮面(mian)玻(bo)(bo)璃工藝，太空灰和(he)星(xing)環(huan)紫(zi)為磨砂玻(bo)(bo)璃工藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍龍(long)865處理(li)器，安兔(tu)兔(tu)跑分61萬以(yi)上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認(ren)證以及德國萊茵TüV全局護眼認(ren)證，支持陽光屏(ping)、夜光屏(ping)模式，支持全程DC調光。

AI相機

后置(zhi)相機(ji)：Redmi K30 Pro后置(zhi)相機(ji)支(zhi)持AI相機(ji)、超級夜(ye)景2.0、AI影棚光(guang)效、Mimoji 萌拍、AI超分辨率(lv)拍照、身份(fen)證(zheng)影印等功能(neng)，支(zhi)持HEIF格式存(cun)儲；后置(zhi)視頻支(zhi)持一鍵Vlog拍攝(she)、運動跟拍、AI 8K視頻錄(lu)(lu)制、1080P慢動作錄(lu)(lu)制、語音字(zi)幕等功能(neng)。

前置(zhi)相機：Redmi K30 Pro前置(zhi)相機支持(chi)AI相機、夢幻(huan)眼神光(guang)、AI智能(neng)(neng)美(mei)顏、寶(bao)寶(bao)美(mei)顏、AI微(wei)整形、AI裸妝美(mei)顏、AI影棚光(guang)效等(deng)功能(neng)(neng)；前置(zhi)視頻支持(chi)120 fps慢動作拍攝和延(yan)時攝影等(deng)功能(neng)(neng)。

快充

Redmi K30 Pro內置 4700毫安(typ) / 4600毫安(min) 高(gao)壓鋰離(li)子聚合物電池，兼容 QC 4+ / PD 快(kuai)充協議，支持 33W 有(you)線快(kuai)充。

Redmi K30 Pro全系(xi)標配藍牙(ya)5.1，搭配超級藍牙(ya)技(ji)術可(ke)以保(bao)持400米(mi)連(lian)接不掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度環(huan)繞集成天線方案，在機(ji)身底部(bu)、左(zuo)邊框(kuang)中上部(bu)都布置了2G / 3G / 4G / 5G 天線，右邊框(kuang)下部(bu)設(she)有單獨(du)的(de)5G天線，在機(ji)身頂部(bu)、右邊框(kuang)上部(bu)設(she)置了L1 / L5 雙頻(pin)GPS、WiFi 所需的(de)天線。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持雙(shuang)模 5G + Multilink 三路并(bing)聯技(ji)術(shu)，支持同時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移動網(wang)絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)(yong)不銹鋼VC均熱板和中(zhong)框(kuang)VC一體化技術，搭載大面(mian)積(ji)不銹鋼散 VC，面(mian)積(ji)為3435mm2，采(cai)用(yong)(yong)多層石墨片，覆蓋(gai)約(yue)71.8%主板、60.5%電(dian)池，CPU電(dian)源(yuan)管理和5G芯片等發熱元器件使用(yong)(yong)石墨烯覆蓋(gai)。

線性馬達

Redmi K30 Pro采用線性馬達，擁有“電競級(ji)” 4D游戲震感與153種MIUI場景(jing)的(de)振動優化(hua)。