Redmi K30 Pro是(shi)Redmi品(pin)牌旗下的(de)一款智能手(shou)機,于2020年3月24日正式(shi)發布(bu)。
Redmi K30 Pro采用6.67英寸三星(xing)AMOLED屏幕,長(chang)度(du)為163.3毫(hao)(hao)米,寬度(du)為75.4毫(hao)(hao)米,厚(hou)度(du)為8.9毫(hao)(hao)米,重(zhong)約218克,提供“天(tian)際(ji)藍”、“月幕白”、“太空灰”、“星(xing)環紫”、“水色(se)(se)天(tian)光”和(he)“星(xing)河(he)銀”六種(zhong)配色(se)(se)可選。
Redmi K30 Pro搭載驍(xiao)龍865處理器,6400萬四(si)攝系統,內置4700mAh電(dian)池。
Redmi K30 Pro采用(yong) 6.67 英(ying)寸“彈出式(shi)”全(quan)面(mian)屏(ping)設計,擁有92.7%的屏(ping)占比,背部采用(yong)3D四曲面(mian)機(ji)身以及(ji)“奧利奧式(shi)”四攝(she)方案,閃光燈位于攝(she)像(xiang)頭下方,“Redmi” Logo位于手機(ji)背面(mian)的中下方,保留3.5毫米耳機(ji)孔。Redmi K30 Pro設計靈感來(lai)自(zi)恒星(xing)系統,提供“天際藍”、“月幕白(bai)(bai)”、“太空(kong)灰”、“星(xing)環(huan)紫(zi)”、“水色天光”和(he)“星(xing)河銀”六種顏色可選(xuan),其中天際藍、月慕白(bai)(bai)為(wei)亮面(mian)玻璃工(gong)藝,太空(kong)灰和(he)星(xing)環(huan)紫(zi)為(wei)磨砂玻璃工(gong)藝。
Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍865處理器,安兔(tu)(tu)兔(tu)(tu)跑分61萬以上。
Redmi K30 Pro通過HDR 10+認(ren)證(zheng)(zheng)以及德國萊茵TüV全(quan)局護眼(yan)認(ren)證(zheng)(zheng),支持陽光(guang)屏、夜光(guang)屏模式,支持全(quan)程DC調光(guang)。
后(hou)(hou)置相機:Redmi K30 Pro后(hou)(hou)置相機支持AI相機、超(chao)(chao)級夜景2.0、AI影(ying)棚光效、Mimoji 萌拍、AI超(chao)(chao)分辨率拍照、身份證影(ying)印(yin)等(deng)功能(neng),支持HEIF格式存儲;后(hou)(hou)置視(shi)頻支持一鍵Vlog拍攝、運動跟拍、AI 8K視(shi)頻錄制(zhi)、1080P慢動作錄制(zhi)、語音字幕等(deng)功能(neng)。
前(qian)置相機:Redmi K30 Pro前(qian)置相機支持AI相機、夢(meng)幻眼神(shen)光(guang)、AI智能(neng)美顏、寶寶美顏、AI微整形、AI裸妝(zhuang)美顏、AI影棚光(guang)效等功能(neng);前(qian)置視頻支持120 fps慢動作拍攝(she)和延時攝(she)影等功能(neng)。
Redmi K30 Pro內置 4700毫安(typ) / 4600毫安(min) 高壓鋰離子(zi)聚合物電池,兼容 QC 4+ / PD 快(kuai)充協議,支持 33W 有線快(kuai)充。
Redmi K30 Pro全系標配藍牙5.1,搭配超級藍牙技術可以保持400米連接不掉線。
Redmi K30 Pro采用360度環繞集(ji)成天(tian)線(xian)(xian)方案,在機身底部、左邊(bian)框(kuang)(kuang)中(zhong)上部都(dou)布(bu)置(zhi)了2G / 3G / 4G / 5G 天(tian)線(xian)(xian),右邊(bian)框(kuang)(kuang)下部設(she)有單獨的5G天(tian)線(xian)(xian),在機身頂(ding)部、右邊(bian)框(kuang)(kuang)上部設(she)置(zhi)了L1 / L5 雙頻GPS、WiFi 所(suo)需(xu)的天(tian)線(xian)(xian)。
Redmi K30 Pro支(zhi)(zhi)持(chi)雙模 5G + Multilink 三路并聯技術,支(zhi)(zhi)持(chi)同時連接(jie)2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移(yi)動網絡。
Redmi K30 Pro采用不銹鋼VC均(jun)熱(re)板和(he)中框VC一(yi)體化(hua)技術,搭(da)載大(da)面積(ji)不銹鋼散(san) VC,面積(ji)為3435mm2,采用多層石墨(mo)片(pian),覆(fu)蓋約71.8%主板、60.5%電(dian)池(chi),CPU電(dian)源(yuan)管理和(he)5G芯片(pian)等發熱(re)元器件使用石墨(mo)烯覆(fu)蓋。
Redmi K30 Pro采用線性馬達(da),擁有“電競級” 4D游戲震感與153種MIUI場景(jing)的振動優(you)化。