Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗下的一款智(zhi)能手機,于(yu)2020年3月24日正式發布。
Redmi K30 Pro采用6.67英(ying)寸(cun)三星(xing)AMOLED屏幕,長度為163.3毫(hao)米(mi),寬度為75.4毫(hao)米(mi),厚度為8.9毫(hao)米(mi),重約(yue)218克,提供“天際(ji)藍”、“月(yue)幕白”、“太空灰”、“星(xing)環紫”、“水色天光”和“星(xing)河(he)銀”六種配色可選。
Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍865處理器(qi),6400萬四攝(she)系統,內置4700mAh電池。
Redmi K30 Pro采用 6.67 英寸(cun)“彈出(chu)式”全面(mian)屏(ping)設(she)計,擁有92.7%的(de)屏(ping)占比,背部采用3D四(si)曲面(mian)機(ji)身以及(ji)“奧(ao)(ao)利奧(ao)(ao)式”四(si)攝方(fang)(fang)(fang)案,閃光(guang)燈位于攝像頭下(xia)方(fang)(fang)(fang),“Redmi” Logo位于手機(ji)背面(mian)的(de)中(zhong)下(xia)方(fang)(fang)(fang),保留3.5毫米(mi)耳(er)機(ji)孔。Redmi K30 Pro設(she)計靈(ling)感來自(zi)恒星(xing)(xing)系統(tong),提供“天際(ji)藍”、“月(yue)(yue)幕白(bai)”、“太空灰”、“星(xing)(xing)環(huan)紫”、“水(shui)色(se)天光(guang)”和“星(xing)(xing)河銀”六(liu)種顏色(se)可選,其中(zhong)天際(ji)藍、月(yue)(yue)慕白(bai)為(wei)亮面(mian)玻璃工藝,太空灰和星(xing)(xing)環(huan)紫為(wei)磨砂玻璃工藝。
Redmi K30 Pro搭載驍龍(long)865處理器,安兔兔跑(pao)分61萬以上。
Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證以(yi)及德國(guo)萊茵(yin)TüV全局護眼認證,支持(chi)陽光屏、夜(ye)光屏模(mo)式,支持(chi)全程DC調光。
后置相(xiang)機(ji)(ji):Redmi K30 Pro后置相(xiang)機(ji)(ji)支(zhi)持(chi)AI相(xiang)機(ji)(ji)、超(chao)級(ji)夜景2.0、AI影棚光效、Mimoji 萌拍(pai)(pai)、AI超(chao)分辨(bian)率(lv)拍(pai)(pai)照、身份證影印等(deng)功能,支(zhi)持(chi)HEIF格(ge)式存儲(chu);后置視(shi)頻支(zhi)持(chi)一鍵Vlog拍(pai)(pai)攝、運(yun)動(dong)跟拍(pai)(pai)、AI 8K視(shi)頻錄制、1080P慢(man)動(dong)作錄制、語(yu)音字幕(mu)等(deng)功能。
前置(zhi)相機:Redmi K30 Pro前置(zhi)相機支持AI相機、夢幻眼神光(guang)(guang)、AI智能(neng)(neng)美(mei)顏(yan)、寶寶美(mei)顏(yan)、AI微整形、AI裸妝(zhuang)美(mei)顏(yan)、AI影棚光(guang)(guang)效(xiao)等功能(neng)(neng);前置(zhi)視頻支持120 fps慢動(dong)作拍攝和延時攝影等功能(neng)(neng)。
Redmi K30 Pro內置4700毫(hao)安(an)(typ)/4600毫(hao)安(an)(min)高壓鋰(li)離子聚合物電池,兼容QC4+/PD快(kuai)充協議,支持33W有線快(kuai)充。
Redmi K30 Pro全(quan)系標(biao)配(pei)藍牙5.1,搭(da)配(pei)超級藍牙技術(shu)可以(yi)保(bao)持400米連接不掉線(xian)。
Redmi K30 Pro采用360度環繞集成天線(xian)方案(an),在機身底部、左邊(bian)框(kuang)中上部都(dou)布置了2G/3G/4G/5G天線(xian),右(you)邊(bian)框(kuang)下部設(she)有單獨(du)的5G天線(xian),在機身頂部、右(you)邊(bian)框(kuang)上部設(she)置了L1/L5雙頻GPS、WiFi所需(xu)的天線(xian)。
Redmi K30 Pro支(zhi)持(chi)雙模5G + Multilink 三路并(bing)聯(lian)技(ji)術,支(zhi)持(chi)同時連接(jie)2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和(he)4G / 5G移動網絡。
Redmi K30 Pro采用不銹(xiu)鋼(gang)(gang)VC均熱板(ban)和(he)中框VC一(yi)體化技術,搭載大面積(ji)(ji)不銹(xiu)鋼(gang)(gang)散VC,面積(ji)(ji)為3435mm2,采用多層石墨片(pian),覆蓋約71.8%主(zhu)板(ban)、60.5%電(dian)池,CPU電(dian)源管理(li)和(he)5G芯(xin)片(pian)等發熱元(yuan)器(qi)件使用石墨烯覆蓋。
Redmi K30 Pro采用線性(xing)馬達,擁有“電競級(ji)”4D游戲震感與153種MIUI場景的(de)振(zhen)動優化。