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基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗(qi)下的(de)一款智能手機(ji)，于2020年(nian)3月24日正式(shi)發布。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸三(san)星(xing)AMOLED屏幕(mu)(mu)，長度(du)為(wei)163.3毫米(mi)(mi)(mi)，寬度(du)為(wei)75.4毫米(mi)(mi)(mi)，厚度(du)為(wei)8.9毫米(mi)(mi)(mi)，重約218克(ke)，提供“天際(ji)藍”、“月幕(mu)(mu)白”、“太(tai)空灰”、“星(xing)環(huan)紫”、“水色(se)天光”和“星(xing)河(he)銀”六(liu)種配色(se)可選。

Redmi K30 Pro搭載驍(xiao)龍865處(chu)理器，6400萬四攝系統(tong)，內置4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用(yong) 6.67 英(ying)寸“彈出式(shi)”全面屏設(she)(she)計，擁有92.7%的屏占比，背(bei)部采用(yong)3D四曲(qu)面機(ji)身以及“奧(ao)利奧(ao)式(shi)”四攝(she)方案，閃光燈位于(yu)攝(she)像(xiang)頭下(xia)方，“Redmi” Logo位于(yu)手機(ji)背(bei)面的中(zhong)下(xia)方，保(bao)留(liu)3.5毫米(mi)耳機(ji)孔(kong)。Redmi K30 Pro設(she)(she)計靈感來(lai)自恒星(xing)系(xi)統，提供“天際藍(lan)(lan)”、“月幕(mu)白(bai)”、“太(tai)空灰(hui)”、“星(xing)環紫”、“水色(se)天光”和“星(xing)河銀”六(liu)種顏(yan)色(se)可選，其中(zhong)天際藍(lan)(lan)、月慕白(bai)為亮面玻璃(li)工(gong)藝，太(tai)空灰(hui)和星(xing)環紫為磨砂玻璃(li)工(gong)藝。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍865處理器，安(an)兔兔跑(pao)分(fen)61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認(ren)證(zheng)(zheng)以及(ji)德國萊茵(yin)TüV全局護眼認(ren)證(zheng)(zheng)，支持(chi)陽光屏(ping)、夜光屏(ping)模式，支持(chi)全程DC調(diao)光。

AI相機

后(hou)置(zhi)相(xiang)(xiang)機：Redmi K30 Pro后(hou)置(zhi)相(xiang)(xiang)機支持(chi)AI相(xiang)(xiang)機、超級夜景2.0、AI影棚光(guang)效(xiao)、Mimoji 萌拍、AI超分(fen)辨率拍照、身份證影印等功能(neng)(neng)，支持(chi)HEIF格式存儲；后(hou)置(zhi)視頻(pin)支持(chi)一(yi)鍵(jian)Vlog拍攝、運動(dong)跟拍、AI 8K視頻(pin)錄制、1080P慢動(dong)作(zuo)錄制、語音字幕等功能(neng)(neng)。

前(qian)(qian)置相機(ji)：Redmi K30 Pro前(qian)(qian)置相機(ji)支(zhi)持(chi)AI相機(ji)、夢幻眼神光(guang)、AI智能美(mei)顏、寶寶美(mei)顏、AI微(wei)整(zheng)形(xing)、AI裸妝美(mei)顏、AI影棚光(guang)效(xiao)等功能；前(qian)(qian)置視頻支(zhi)持(chi)120 fps慢(man)動作拍攝(she)和延時攝(she)影等功能。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫安(typ)/4600毫安(min)高壓鋰離(li)子聚合物電(dian)池(chi)，兼容QC4+/PD快充協議，支(zhi)持33W有線快充。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全(quan)系標(biao)配(pei)藍(lan)牙(ya)5.1，搭(da)配(pei)超級藍(lan)牙(ya)技術(shu)可以保持400米(mi)連接不掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用(yong)360度環(huan)繞集成天線(xian)(xian)方案，在機身底部(bu)、左邊(bian)框(kuang)中上部(bu)都布置(zhi)了2G/3G/4G/5G天線(xian)(xian)，右邊(bian)框(kuang)下部(bu)設有單獨的(de)5G天線(xian)(xian)，在機身頂(ding)部(bu)、右邊(bian)框(kuang)上部(bu)設置(zhi)了L1/L5雙(shuang)頻GPS、WiFi所需(xu)的(de)天線(xian)(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持(chi)雙模5G + Multilink 三路并(bing)聯(lian)技(ji)術，支持(chi)同時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移動網(wang)絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采用(yong)(yong)不(bu)銹鋼VC均熱(re)板(ban)和(he)(he)中(zhong)框(kuang)VC一體化(hua)技術，搭載大面積(ji)不(bu)銹鋼散VC，面積(ji)為3435mm2，采用(yong)(yong)多層石墨片(pian)，覆蓋約71.8%主板(ban)、60.5%電(dian)(dian)池(chi)，CPU電(dian)(dian)源管理和(he)(he)5G芯(xin)片(pian)等發熱(re)元(yuan)器件使用(yong)(yong)石墨烯(xi)覆蓋。

線性馬達

Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)線性馬達，擁有(you)“電競級(ji)”4D游戲震感與153種MIUI場景的振(zhen)動優化。