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驍龍8 Gen1采(cai)用三(san)星4nm工藝制(zhi)造，采(cai)用一大三(san)中四小(xiao)的(de)八核(he)心CPU架構，首發升級(ji)為(wei)全新一代的(de)X2、A710、A510，頻率(lv)分別為(wei)3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三(san)級(ji)緩存(cun)容量也增加了(le)一半來到(dao)6MB。

驍龍(long)8 Gen1 Plus內部型號(hao)SM8475，基(ji)于4nm工藝制(zhi)程打造，采用的是“1+3+4”三叢(cong)集架構，由超大(da)(da)核(he)Cortex X2、大(da)(da)核(he)Cortex A710和小核(he)Cortex A510組(zu)成(cheng)，CPU超大(da)(da)核(he)主(zhu)頻為3.2GHz。官方稱CPU功(gong)耗相(xiang)比驍龍(long)8降低了(le)約30%，GPU功(gong)耗降低最高(gao)也(ye)有30%，平臺整體功(gong)耗相(xiang)比驍龍(long)8下降了(le)15%左右(you)。

除(chu)了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支(zhi)持(chi)10Gbps 5G的峰值下載速度。

高通驍龍8Gen2采用(yong)臺積(ji)電(dian)4nm制程工藝(yi)，八核CPU，分別為一(yi)個X3大核、兩個 A720中核、兩個 A710中核以及(ji)三(san)個 A510小核，GPU的規格為 Adreno740。

高(gao)通驍龍8Gen2發(fa)布(bu)時間為2022年年底，預計(ji)在(zai)12月(yue)發(fa)布(bu)，搭載這款處理(li)器(qi)的智能手機會在(zai)2022年底或者2023年初(chu)發(fa)布(bu)，如小米(mi)13系列等安卓(zhuo)旗艦將會是第一批(pi)使用(yong)該處理(li)器(qi)的手機。