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著錄信息

專利名稱：一種焊球陣列結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201621195178.7
公開(公告)號：CN206196136U
申請日：20161031
公開(公告)日：20170524
申請人：北京君正集成電路股份有限公司
發明人：洪濤
申請人地址：100193 北京市海淀區西北旺東路10號院東區14號樓君正大廈
申請人區域代碼：CN110108
專利權人：北京君正集成電路股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/11
優先權：無
專利代理機構：北京市京大律師事務所 11321
代理人：劉向輝;王凝
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

焊球,電源,內層,本實用新型,電子通信,焊球陣列,間隔順序,位置排列,增強信號,最內層,兩層,扇出,排序

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