著錄信息
- 專利名稱：一種輸出模塊
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201520742993.X
- 公開(公告)號：CN205266021U
- 申請日：20150923
- 公開(公告)日：20160525
- 申請人：北京君正集成電路股份有限公司
- 發明人：潘碩
- 申請人地址：100193 北京市海淀區西北旺東路10號院東區14號樓A座一至三層
- 申請人區域代碼：CN110108
- 專利權人：北京君正集成電路股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/11
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京市東方至睿知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11485
- 代理人：霍金虎
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
輸出模塊,排焊,替換,插針間距,插針連接,焊接連接,互不交疊,通信電子,維修過程,預定功能,指定順序,實用,多排,焊盤,可用,一種,元器件,容易,調試,涉及,排列,包含,維修,相同,解決
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