著錄信息
- 專利名稱:SIM卡槽使用中防短路封裝
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201620790993.1
- 公開(公告)號:CN205961563U
- 申請日:20160726
- 公開(公告)日:20170215
- 申請人:杭州西力智能科技股份有限公司
- 發明人:任旭,沈學良,李克,楊守旭,馬驥
- 申請人地址:310000 浙江省杭州市轉塘街道轉塘科技經濟區塊11號
- 申請人區域代碼:CN330106
- 專利權人:杭州西力智能科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K1/02
- 優先權:無
- 專利代理機構:上海精晟知識產權代理有限公司 31253
- 代理人:馮子玲
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
彈性片,銅箔層,絕緣層,本實用新型,油層,防短路,封裝,錯亂,短路,導通,附著,綠油,焊接,網絡
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