著錄信息
- 專利名稱：多芯片QFN封裝結構
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201210318492.X
- 公開(公告)號：CN102820278B
- 申請日：20120831
- 公開(公告)日：20151104
- 申請人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 發明人：向志宏,楊延輝,吳君安
- 申請人地址：214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100號530大廈2號樓18層
- 申請人區域代碼：CN320211
- 專利權人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/50
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京億騰知識產權代理事務所 11309
- 代理人：陳霽
- 審查員：張競存
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
網站提醒和聲明
免責聲明：
本(ben)站為會(hui)員提供信息存儲空(kong)間服務，由(you)于更新時間等問(wen)(wen)題，可(ke)能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業官網信息為準。如有侵(qin)權、錯誤信息或任何問(wen)(wen)題，請及(ji)時聯系我(wo)(wo)們，我(wo)(wo)們將在第一時間刪除或更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wang)頁上相關信息的知識產(chan)(chan)權歸網(wang)站(zhan)方(fang)所有(包括(kuo)但(dan)不(bu)限于文字(zi)、圖片、圖表、著作權、商標權、為用戶(hu)提供的商業信息等)，非經許可(ke)不(bu)得抄(chao)襲或使(shi)用。本站(zhan)不(bu)生(sheng)產(chan)(chan)產(chan)(chan)品、不(bu)提供產(chan)(chan)品銷售(shou)服(fu)務(wu)、不(bu)代理、不(bu)招商、不(bu)提供中介服(fu)務(wu)。本頁面內容不(bu)代表本站(zhan)支持投(tou)資購買的觀點或意(yi)見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
