著錄信息
- 專利名稱:多芯片QFN封裝結構
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210318492.X
- 公開(公告)號:CN102820278B
- 申請日:20120831
- 公開(公告)日:20151104
- 申請人:無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 發明人:向志宏,楊延輝,吳君安
- 申請人地址:214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100號530大廈2號樓18層
- 申請人區域代碼:CN320211
- 專利權人:無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L23/50
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京億騰知識產權代理事務所 11309
- 代理人:陳霽
- 審查員:張競存
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
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