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專利名稱：在PCB板上沉銅的方法
專利類型：發明
申請號：CN201310134487.8
公開(公告)號：CN104113989B
申請日：20130417
公開(公告)日：20171107
申請人：深南電路股份有限公司
發明人：黃蕾,沙雷,陳于春
申請人地址：518000 廣東省深圳市南山區僑城東路99號
申請人區域代碼：CN440305
專利權人：深南電路股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/18,C23C18/30
優先權：無
專利代理機構：深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
代理人：徐翀
審查員：陳瓊
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

活化,活化液,進入孔,沉銅,對孔,孔壁,主力,補充,制造

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