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專利名稱：一種金墊片式印刷電路板
專利類型：實用新型
申請號：CN201420254422.7
公開(公告)號：CN203934104U
申請日：20140519
公開(公告)日：20141105
申請人：汕頭超聲印制板公司,汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
發明人：何潤宏,辜小謹,許燦源,陳華麗,張學東,李振
申請人地址：515041 廣東省汕頭市東廈北路
申請人區域代碼：CN440507
專利權人：汕頭超聲印制板公司,汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/11
優先權：無
專利代理機構：廣州市深研專利事務所 44229
代理人：陳雅平
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

焊料層,墊片,絕緣層,電路板主體,焊接,品質及可靠性,印刷電路板,環境破壞,加工成本,墊片式,電鍍金,連接,返工,平行

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