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專利名稱:
一種高密度互連印制電路板的制造方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201110350941.4
公開(公告)號:
CN102427684B
申請日:
20111108
公開(公告)日:
20140423
申請人:
汕頭超聲印制板(二廠)有限公司,汕頭超聲印制板公司
發明人:
陳漢真,林旭榮,何潤宏,時煥英
申請人地址:
515065 廣東省汕頭市龍湖區萬吉工業區
申請人區域代碼:
CN440507
專利權人:
汕頭超聲印制板(二廠)有限公司,汕頭超聲印制板公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K3/42,H05K3/46
優先權:
無
專利代理機構:
汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
代理人:
林天普;丁德軒
審查員:
周江
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
盲孔,可溶性陽極,直流電鍍,銅導體,雙面覆銅板,印制電路板,延展性,布線密度,激光燒蝕,設備成本,陽極材料,電路層,高密度,開口處,互連,銅球,填充,疊加,廉價,經受,連接,沖擊,內部
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