著錄信息
- 專利名稱:多層電路板測試方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210457347.X
- 公開(公告)號:CN103809067B
- 申請日:20121114
- 公開(公告)日:20160928
- 申請人:東莞市五株電子科技有限公司
- 發明人:冉彥祥
- 申請人地址:523303 廣東省東莞市石碣鎮劉屋科技中路161號
- 申請人區域代碼:CN441900
- 專利權人:東莞市五株電子科技有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:G01R31/02
- 優先權:無
- 專利代理機構:無
- 代理人:無
- 審查員:郭軍宏
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
多層電路板,測試電路,測試,導電通孔,導電線路,絕緣層,測試電路板,導電性能,電性相連,通斷狀態,測試儀,導電層,電性,測量,制作
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