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著(zhu)錄信息

專利名稱：一種軟硬結合線路板及其制作方法
專利類型：發明
申請號：CN201310225730.7
公開(公告)號：CN103281859B
申請日：20130607
公開(公告)日：20160120
申請人：廈門弘信電子科技股份有限公司
發明人：陳妙芳
申請人地址：361100 福建省廈門市火炬高新區（翔安）產業區翔海路19號之2（1#廠房三樓）
申請人區域代碼：CN350206
專利權人：廈門弘信電子科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/02,H05K1/14,H05K3/28,H05K3/36
優先權：無
專利代理機構：廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
代理人：渠述華
審查員：劉紅艷
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵詞

半固化片,柔性覆銅板,剛性基材,內層柔性線路板,軟硬結合線路板,撓性區域,填充板,粘結,層壓固化,組合成一體,后續處理,激光切割,外形加工,覆蓋膜,剛性板,撓性板,去填充,沖切,內層,一種,鉆孔,鉆銑,制作,組成,結合,完成,進行

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