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專利名稱：大功率雙料片貼面封裝二極管矩陣式組件
專利類型：實用新型
申請號：CN201220691043.5
公開(公告)號：CN202957240U
申請日：20121214
公開(公告)日：20130529
申請人：重慶平偉實業股份有限公司
發明人：安國星,李述洲
申請人地址：405200 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
申請人區域代碼：CN500228
專利權人：重慶平偉實業股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L25/07,H01L29/872,H01L23/488,H01L23/31
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

貼面封裝二極管,下料,矩陣式組件,上料,封裝環氧樹脂,硅芯片,特基,連接片,單料,下段,封裝,焊料,不易定位,上端,矩陣式,焊裝,下端,焊接,排列,外面,分割

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