著錄信息
- 專利名稱:一種活化PCB電路表面實現化學鍍鎳的方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201510242791.3
- 公開(公告)號:CN104928658B
- 申請日:20150513
- 公開(公告)日:20171017
- 申請人:電子科技大學
- 發明人:林建輝,王翀,何雪梅,王守緒,何為
- 申請人地址:611731 四川省成都市高新區(西區)西源大道2006號
- 申請人區域代碼:CN510107
- 專利權人:電子科技大學
- 洛迦諾分類:無
- IPC:C23C18/30,C23C18/20,C23C18/36
- 優先權:無
- 專利代理機構:電子科技大學專利中心 51203
- 代理人:李明光
- 審查員:趙亮
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
活化液,化學鍍鎳,還原劑,前處理,活化,氨水,檸檬酸,葡萄糖,化學鍍鎳液,印制電路板,有機還原劑,乙醛,比例配制,貴金屬鈀,活化處理,氫氧化鉀,氫氧化鈉,維生素C,醋酸鈉,氯化銨,水合肼,乙醛酸,浸沒,甲醇,滲鍍,加熱,甲醛,制造
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