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著錄信息

  • 專利名稱:切片機主輥的加工方法
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN201210448121.3
  • 公開(公告)號:CN102975020B
  • 申請日:20121109
  • 公開(公告)日:20150610
  • 申請人:西安隆基硅材料股份有限公司,無錫隆基硅材料有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,銀川隆基硅材料有限公司
  • 發明人:李杰,魯帆
  • 申請人地址:710100 陜西省西安市長安區航天中路388號
  • 申請人區域代碼:CN610116
  • 專利權人:西安隆基硅材料股份有限公司,無錫隆基硅材料有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,銀川隆基硅材料有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:B23P23/02,B23P13/02
  • 優先權:
  • 專利代理機構:西安弘理專利事務所 61214
  • 代理人:羅笛
  • 審查員:楊道斌
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

銑削機構,刀架,車床,加工方法,切片機,銑刀,線槽,轉動,加工精度,加工效率,角度線,加工技術,輥沿,換刀,裝卡,瓶頸
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