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專利名稱:
互連結構的制作方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201010508949.4
公開(公告)號:
CN102446813B
申請日:
20101013
公開(公告)日:
20130911
申請人:
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
發明人:
陳碧欽,何偉業,聶佳相,孔祥濤
申請人地址:
201203 上海市浦東新區張江路18號
申請人區域代碼:
CN310115
專利權人:
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L21/768
優先權:
無
專利代理機構:
北京集佳知識產權代理有限公司 11227
代理人:
駱蘇華
審查員:
潘元真
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
低K介質,掩膜,互連結構,退火,半導體襯底,時間常數,襯底,電阻
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