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專利名稱:
工藝參數檢測晶圓
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201120402652.X
公開(公告)號:
CN202473870U
申請日:
20111020
公開(公告)日:
20121003
申請人:
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
發明人:
三重野文健,周梅生
申請人地址:
201203 上海市浦東新區上海市張江路18號
申請人區域代碼:
CN310115
專利權人:
中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L21/66
優先權:
無
專利代理機構:
上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
代理人:
屈蘅;李時云
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
晶圓,測試晶圓,膜層,承載,參數檢測,單層結構,多層結構,參數測量,測試時間,測試效率,種工藝,檢測
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