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專利名稱:
一種封裝芯片的基板結構
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201720008506.6
公開(公告)號:
CN206388693U
申請日:
20170103
公開(公告)日:
20170808
申請人:
深圳市匯頂科技股份有限公司
發明人:
楊科,劉凱,曾珊珊
申請人地址:
518045 廣東省深圳市福田保稅區騰飛工業大廈B座13層
申請人區域代碼:
CN440304
專利權人:
深圳市匯頂科技股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L23/13
優先權:
無
專利代理機構:
北京合智同創知識產權代理有限公司 11545
代理人:
李杰
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
基板,本實用新型,底材上表面,無規則流動,封裝材料,基板特征,芯片封裝過程,封裝芯片,覆蓋基板,基板結構,重新設計,特征點,導流,綠漆,模具,覆蓋
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