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著錄信息

專利名稱：用于半導體器件的電磁干擾屏蔽和熱耗散
專利類型：發明
申請號：CN201180071126.2
公開(公告)號：CN103718279B
申請日：20111216
公開(公告)日：20170125
申請人：晟碟半導體（上海）有限公司,晟碟信息科技（上海）有限公司
發明人：付鵬,羅杉,呂忠,錢開友,邱進添,C.俞,H.塔基亞,白曄
申請人地址：上海市閔行區江川東路388號
申請人區域代碼：CN310112
專利權人：晟碟半導體（上海）有限公司,晟碟信息科技（上海）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L21/56,H01L21/44,H01L23/34,H01L23/552
優先權：無
專利代理機構：北京市柳沈律師事務所 11105
代理人：黃小臨
審查員：付伍君
國際申請：PCT/CN2011/084137 20111216
國際公開(公告)：WO2013/086741 20130620
進入國家日期：20131125
分案申請：無

關鍵詞

存儲裝置,金屬層,封裝,轉印組件,屏蔽,電磁輻射,固化模,未封裝,散熱,轉印,模具,塑料,制造

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