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專利名稱:
無基島半導體芯片封裝結構
專利類型:
實用新型
申請號:
CN200920041727.9
公開(公告)號:
CN201417765Y
申請日:
20090401
公開(公告)日:
20100303
申請人:
蘇州固锝電子股份有限公司
發明人:
李國發,陳俊毅,翁加林
申請人地址:
215153江蘇省蘇州市新區通安經濟開發區通錫路31號
申請人區域代碼:
CN320505
專利權人:
蘇州固锝電子股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L23/488,H01L23/49,H01L23/13
優先權:
無
專利代理機構:
蘇州創元專利商標事務所有限公司
代理人:
馬明渡
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵(jian)詞
基島,導電焊盤,半導體芯片封裝結構,支撐體,晶粒,晶粒底面,絕緣膠層,芯片封裝,引線框,延伸,引腳,絕緣,封裝,接觸
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