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著錄信息

專利名稱：無基島半導體芯片封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN200920041727.9
公開(公告)號：CN201417765Y
申請日：20090401
公開(公告)日：20100303
申請人：蘇州固锝電子股份有限公司
發明人：李國發,陳俊毅,翁加林
申請人地址：215153江蘇省蘇州市新區通安經濟開發區通錫路31號
申請人區域代碼：CN320505
專利權人：蘇州固锝電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/488,H01L23/49,H01L23/13
優先權：無
專利代理機構：蘇州創元專利商標事務所有限公司
代理人：馬明渡
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞(ci)

基島,導電焊盤,半導體芯片封裝結構,支撐體,晶粒,晶粒底面,絕緣膠層,芯片封裝,引線框,延伸,引腳,絕緣,封裝,接觸

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