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著錄信息

  • 專利名稱：半導體芯片懸臂封裝的定位方法
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN200710190505.9
  • 公開(公告)號：CN100533697C
  • 申請日：20071128
  • 公開(公告)日：20090826
  • 申請人：蘇州固锝電子股份有限公司
  • 發明人：吳念博,李志軍,張國平,何耀喜,鄒鋒
  • 申請人地址：215153江蘇省蘇州市新區通安經濟開發區通錫路31號
  • 申請人區域代碼：CN320505
  • 專利權人：蘇州固锝電子股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L21/56,B29C45/14,B29C33/12
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：蘇州創元專利商標事務所有限公司
  • 代理人：馬明渡
  • 審查員：楊非
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

導向斜面,芯片組件,定位銷,懸臂,方向定位,封裝材料,注射入口,引線框,下模,引腳,半導體芯片,側向分力,定位方法,模具型腔,熔融狀態,壓力灌注,合模,夾持,模腔,上模,支撐,封裝,框框,芯片,傾斜
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