【機箱電(dian)源(yuan)(yuan)】機箱電(dian)源(yuan)(yuan)上置好(hao)還是(shi)下置好(hao) 機箱電(dian)源(yuan)(yuan)安裝位置哪里好(hao)

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電源下置流行卻不是行業標準

電源(yuan)下置(zhi)的(de)ATX機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)已經出現(xian)在(zai)市(shi)場(chang)上一段(duan)時間了(le)，與傳統的(de)電源(yuan)上置(zhi)式機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)相比(bi)，電源(yuan)下置(zhi)式機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)僅僅只是將(jiang)電源(yuan)安裝位置(zhi)從(cong)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)頂部挪到了(le)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)底部，為電源(yuan)提(ti)供了(le)獨立的(de)散熱風(feng)道。亦(yi)因(yin)為這個設計(ji)，讓(rang)電源(yuan)下置(zhi)式機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)迅速在(zai)市(shi)場(chang)中流行起來，各個機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)廠(chang)商亦(yi)將(jiang)其(qi)當作“標(biao)準”，大量推出電源(yuan)下置(zhi)式產品。

不過這個(ge)“標(biao)準”卻不是(shi)真正的行業標(biao)準，即使是(shi)最(zui)新(xin)的Intel TAC 2.0機箱標(biao)準，也沒(mei)有將“電(dian)源下置”寫入其中，只(zhi)能說(shuo)是(shi)一種流行趨勢。那么為什(shen)么各個(ge)廠商會將其視為“標(biao)準”呢(ni)？這還要從電(dian)源下置和(he)電(dian)源上置的區別說(shuo)起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電(dian)源(yuan)的散(san)(san)熱(re)風(feng)扇同時(shi)充當(dang)機(ji)箱的排熱(re)風(feng)扇，負責(ze)將機(ji)箱中的熱(re)量排出(chu)箱外(wai)。此時(shi)用于電(dian)源(yuan)散(san)(san)熱(re)的是機(ji)箱內的熱(re)風(feng)，容易造成電(dian)源(yuan)散(san)(san)熱(re)不(bu)良。

電(dian)源下置(zhi)式機箱最大的特(te)點是為(wei)電(dian)源提(ti)供(gong)獨立的散熱風道(dao)，電(dian)源將直接吸入(ru)外界(jie)的冷空氣。而且由于風道(dao)自成一體，不容易(yi)和機箱環境產生相互影響。

因此，電(dian)源(yuan)下(xia)置式機箱得以迅速(su)流(liu)行(xing)，成(cheng)為(wei)了各(ge)大機箱廠商的(de)(de)“生產標(biao)(biao)準”。不過(guo)既然將電(dian)源(yuan)下(xia)置有如此好處，為(wei)何(he)無法成(cheng)為(wei)真正的(de)(de)標(biao)(biao)準呢？這正是我們需要(yao)探(tan)討的(de)(de)地方(fang)。

測試平臺及相關說明

這次我們的(de)測(ce)試(shi)(shi)平(ping)臺將(jiang)搭建在(zai)Antec LanBoy Air機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)當中，由于Antec LanBoy Air機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)可通過更(geng)改部件位置(zhi)實現電(dian)源上置(zhi)和(he)電(dian)源下置(zhi)模式(shi)的(de)轉換，可盡量減(jian)少由于機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)體積不同而引起的(de)測(ce)試(shi)(shi)誤差，因此更(geng)適合這次測(ce)試(shi)(shi)。

由(you)于目前顯(xian)(xian)卡的(de)散(san)熱(re)(re)分(fen)為(wei)(wei)外排式(shi)和內排式(shi)兩(liang)(liang)種，因此測(ce)試平臺將采用兩(liang)(liang)款不同的(de)顯(xian)(xian)卡散(san)熱(re)(re)器(qi)，其中內排式(shi)的(de)代(dai)(dai)表是映(ying)眾(zhong)（Inno3D）的(de)GeForce GTX 460冰龍(long)版(ban)，而(er)外排式(shi)的(de)代(dai)(dai)表則(ze)是索泰（Zotac）的(de)GeForce GTX 460海(hai)外版(ban)。為(wei)(wei)了(le)保(bao)證測(ce)試中顯(xian)(xian)卡發熱(re)(re)量一致，進行外排式(shi)顯(xian)(xian)卡測(ce)試時(shi)，我(wo)們(men)將索泰GTX 460海(hai)外版(ban)顯(xian)(xian)卡的(de)散(san)熱(re)(re)器(qi)拆下(xia)來，更換到映(ying)眾(zhong)GTX 460冰龍(long)版(ban)顯(xian)(xian)卡上進行測(ce)試。

測試中，我們使(shi)用(yong)(yong)Furmark和ORTHOS同(tong)時(shi)為顯卡和CPU提(ti)供負載，并使(shi)用(yong)(yong)EVEREST軟件(jian)測定并記錄(lu)CPU各個核心的(de)平均溫(wen)度，同(tong)時(shi)還是用(yong)(yong)測溫(wen)器測定機(ji)箱和電源內部溫(wen)度。測試時(shi)室溫(wen)約23℃。

電源上置(zhi)和電源下置(zhi)機箱最大(da)的(de)區(qu)別，就是(shi)是(shi)否為電源設計了(le)獨立的(de)散熱(re)風道。我(wo)們(men)將測溫探頭(tou)深入電源中(zhong)，并(bing)保(bao)持位(wei)置(zhi)不變，以測定不同(tong)情況下電源的(de)內部溫度。

同時，我們(men)還將測定(ding)機箱(xiang)溫度(du)(du)，已驗證電(dian)源上下置對機箱(xiang)溫度(du)(du)的(de)影響。

雖然Antec LanBoy Air可以(yi)進行電(dian)源(yuan)上下置(zhi)(zhi)(zhi)模式變換(huan)而不(bu)改變自身(shen)體積容(rong)量，不(bu)過(guo)“全(quan)身(shen)開洞”的設計使其相當(dang)另類，因此(ci)我們還(huan)需要(yao)對其動下“手術”，除了(le)保留一把(ba)前置(zhi)(zhi)(zhi)進風風扇(shan)(shan)、一把(ba)后置(zhi)(zhi)(zhi)排熱(re)風扇(shan)(shan)、符(fu)合TAC 2.0標準的側(ce)板散熱(re)位外，其余位置(zhi)(zhi)(zhi)均(jun)使用塑料薄膜進行封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于4個平(ping)臺(tai)的散(san)熱方(fang)式均有所區(qu)別，我們在(zai)對比時分(fen)為(wei)兩(liang)種(zhong)方(fang)法，一(yi)(yi)種(zhong)是顯卡散(san)熱模式相同下，另一(yi)(yi)種(zhong)是電源位置(zhi)相同下。

在(zai)(zai)顯卡散(san)熱方式相同的(de)(de)情(qing)況下(xia)，電(dian)(dian)源(yuan)上下(xia)置(zhi)(zhi)對CPU溫(wen)具有(you)一定的(de)(de)影響，但差別不大，主(zhu)要體現在(zai)(zai)滿載溫(wen)度上。當顯卡采用(yong)外排式散(san)熱時，電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)機(ji)箱(xiang)的(de)(de)CPU溫(wen)度比(bi)電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)機(ji)箱(xiang)略低(di)0.8攝(she)氏(shi)度；當顯卡采用(yong)內排式散(san)熱時，電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)機(ji)箱(xiang)的(de)(de)CPU溫(wen)度比(bi)電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)機(ji)箱(xiang)略低(di)1.8攝(she)氏(shi)度。總的(de)(de)來說(shuo)電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)式機(ji)箱(xiang)更有(you)利(li)于(yu)CPU散(san)熱。

同時我們還可(ke)(ke)以看到(dao)，相比于(yu)電源位(wei)置(zhi)，顯卡采用何種散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)方式對CPU的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)影(ying)響更大。外排式的(de)顯卡散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)將顯卡的(de)熱(re)(re)(re)(re)風排到(dao)機箱外，對CPU散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)影(ying)響較小；而(er)(er)內(nei)排式的(de)顯卡散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)將熱(re)(re)(re)(re)量直接排入機箱內(nei)，而(er)(er)且熱(re)(re)(re)(re)氣呈上升狀態，這直接惡化(hua)了CPU的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)環境，導(dao)致(zhi)CPU溫(wen)度直線上升。從圖(tu)表可(ke)(ke)以看出，當采用內(nei)排式顯卡散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)時，CPU溫(wen)度較外排式的(de)高出了6.4攝氏(shi)(shi)度（電源上置(zhi)）和(he)7.4攝氏(shi)(shi)度（電源下置(zhi)）。

由于兩(liang)款顯卡散(san)熱(re)器(qi)性能不(bu)同(tong)，因此它們之間并不(bu)具有可比性，這里我(wo)們只比較在電源位置不(bu)同(tong)的情(qing)況下對(dui)GPU散(san)熱(re)的影響。

我(wo)們也可以從圖表看(kan)出，無論何種(zhong)顯卡(ka)散熱方式(shi)，電源位置對GPU溫度(du)(du)的(de)影響都不大，1攝氏度(du)(du)的(de)差距基本可以視為(wei)測定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類似的(de)情況(kuang)。無(wu)論電源(yuan)采(cai)用(yong)上置還是(shi)下置，機(ji)箱內溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)都非常小，不到(dao)1攝氏度(du)的(de)變(bian)化(hua)基(ji)本可(ke)以無(wu)視；但是(shi)顯(xian)卡散(san)熱(re)(re)方式的(de)影響就遠遠大于電源(yuan)位置的(de)影響，我們可(ke)以看到(dao)，在平臺(tai)滿載的(de)情況(kuang)下，如(ru)果顯(xian)卡采(cai)用(yong)內排式散(san)熱(re)(re)時，機(ji)箱溫(wen)度(du)將比采(cai)用(yong)外(wai)排式顯(xian)卡散(san)熱(re)(re)的(de)高出1.6-1.7攝氏度(du)。

正如下置(zhi)式電(dian)(dian)源(yuan)機(ji)箱的(de)宣傳所(suo)言，由于為電(dian)(dian)源(yuan)留出(chu)了獨(du)立的(de)散熱風(feng)道，電(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)式機(ji)箱的(de)電(dian)(dian)源(yuan)溫(wen)度(du)較上置(zhi)式的(de)更低更穩定，而且(qie)電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)后還(huan)會(hui)受到內排式顯(xian)卡散熱的(de)影響，電(dian)(dian)源(yuan)內部溫(wen)度(du)達到了48.3攝(she)氏度(du)，比相同情況的(de)下置(zhi)式電(dian)(dian)源(yuan)高(gao)出(chu)10攝(she)氏度(du)。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)(dian)源(yuan)下置式機(ji)(ji)箱帶來的(de)主要(yao)是更(geng)清(qing)涼的(de)電(dian)(dian)源(yuan)散熱環境(jing)。雖(sui)然對CPU散熱而(er)言，電(dian)(dian)源(yuan)上置更(geng)有(you)利于降(jiang)低CPU溫度，但(dan)電(dian)(dian)源(yuan)上置后(hou)其(qi)將長期使(shi)用機(ji)(ji)箱內熱風散熱，對電(dian)(dian)源(yuan)的(de)穩(wen)定性和壽命有(you)不良影響(xiang)，而(er)且不到2攝氏度的(de)CPU溫度影響(xiang)也很難成為(wei)電(dian)(dian)源(yuan)上置式機(ji)(ji)箱對抗電(dian)(dian)源(yuan)下置式機(ji)(ji)箱的(de)資本。這也是為(wei)什么電(dian)(dian)源(yuan)下置式機(ji)(ji)箱能(neng)迅速流行的(de)主要(yao)原因。

不(bu)過(guo)既然(ran)電(dian)源下(xia)置(zhi)(zhi)有(you)如此好處，為何英特爾沒(mei)有(you)將(jiang)其寫入(ru)(ru)到機箱規(gui)范(fan)中呢？我們猜測，由(you)(you)于(yu)電(dian)源內(nei)部采用的(de)都是耐高溫(wen)元件，即使(shi)是50度的(de)電(dian)源溫(wen)度，基本上(shang)都不(bu)會(hui)對(dui)電(dian)源的(de)正常工作產(chan)生太大的(de)影(ying)響。相(xiang)比(bi)之下(xia)，由(you)(you)于(yu)下(xia)置(zhi)(zhi)式電(dian)源直接吸入(ru)(ru)外界空氣，防塵(chen)(chen)如防虎，如果(guo)缺乏相(xiang)應的(de)防塵(chen)(chen)措施，短時間內(nei)電(dian)源內(nei)部將(jiang)積(ji)上(shang)厚厚的(de)灰塵(chen)(chen)，甚至可能會(hui)引起電(dian)源短路燒(shao)毀；即使(shi)是有(you)防塵(chen)(chen)網，玩家亦需要時不(bu)時拆下(xia)防塵(chen)(chen)網進行清洗，相(xiang)比(bi)之下(xia)雖然(ran)上(shang)置(zhi)(zhi)式電(dian)源散熱環(huan)境不(bu)佳，但灰塵(chen)(chen)較少，由(you)(you)于(yu)灰塵(chen)(chen)引起問題的(de)機會(hui)更(geng)低，因(yin)此英特爾方面沒(mei)有(you)將(jiang)“電(dian)源下(xia)置(zhi)(zhi)”寫入(ru)(ru)規(gui)范(fan)當中。

相比與電源(yuan)位置，顯(xian)卡(ka)的(de)(de)(de)散熱(re)(re)(re)方式對(dui)機(ji)箱、CPU溫(wen)度的(de)(de)(de)影(ying)響更(geng)大(da)。目前大(da)部分的(de)(de)(de)第三方顯(xian)卡(ka)散熱(re)(re)(re)器采用的(de)(de)(de)都是內排(pai)式設計，GPU的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)量(liang)被(bei)直接排(pai)入(ru)機(ji)箱當中。隨著熱(re)(re)(re)氣(qi)的(de)(de)(de)上(shang)升，CPU散熱(re)(re)(re)環境被(bei)大(da)大(da)惡化，如果不能及時排(pai)出這些熱(re)(re)(re)量(liang)，將對(dui)CPU散熱(re)(re)(re)造成壓力。因此對(dui)于(yu)希望改造機(ji)箱散熱(re)(re)(re)的(de)(de)(de)玩家，如何更(geng)好地(di)將顯(xian)卡(ka)熱(re)(re)(re)量(liang)盡(jin)快排(pai)出機(ji)箱外顯(xian)然更(geng)加重要。