【機(ji)箱(xiang)電源(yuan)(yuan)】機(ji)箱(xiang)電源(yuan)(yuan)上置好(hao)還是(shi)下置好(hao) 機(ji)箱(xiang)電源(yuan)(yuan)安裝位置哪(na)里好(hao)

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)源(yuan)(yuan)下置的(de)ATX機箱(xiang)已(yi)經(jing)出(chu)現在市場上(shang)一段時間了(le)，與傳統的(de)電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置式(shi)機箱(xiang)相比，電(dian)源(yuan)(yuan)下置式(shi)機箱(xiang)僅僅只(zhi)是將電(dian)源(yuan)(yuan)安裝位置從機箱(xiang)頂部挪到了(le)機箱(xiang)底部，為電(dian)源(yuan)(yuan)提供了(le)獨立的(de)散熱風道。亦因為這個設計，讓電(dian)源(yuan)(yuan)下置式(shi)機箱(xiang)迅(xun)速在市場中流行起來，各個機箱(xiang)廠商亦將其當作“標準”，大量推出(chu)電(dian)源(yuan)(yuan)下置式(shi)產品。

不(bu)過這(zhe)(zhe)個“標(biao)準”卻不(bu)是(shi)真正(zheng)的行業標(biao)準，即使是(shi)最新的Intel TAC 2.0機箱標(biao)準，也沒有將(jiang)“電(dian)源(yuan)(yuan)下置(zhi)”寫入其中，只能說(shuo)是(shi)一種流行趨勢。那么(me)為什么(me)各個廠商會將(jiang)其視(shi)為“標(biao)準”呢？這(zhe)(zhe)還要從電(dian)源(yuan)(yuan)下置(zhi)和(he)電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)的區(qu)別(bie)說(shuo)起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中(zhong)，電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)散熱(re)風(feng)扇(shan)(shan)同(tong)時充當機(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)排熱(re)風(feng)扇(shan)(shan)，負責將機(ji)箱(xiang)(xiang)中(zhong)的(de)熱(re)量排出箱(xiang)(xiang)外。此時用于電(dian)源(yuan)(yuan)散熱(re)的(de)是(shi)機(ji)箱(xiang)(xiang)內(nei)的(de)熱(re)風(feng)，容(rong)易造成電(dian)源(yuan)(yuan)散熱(re)不良。

電(dian)源(yuan)(yuan)下置式(shi)機箱最大的(de)特點(dian)是(shi)為電(dian)源(yuan)(yuan)提供獨立的(de)散熱風道，電(dian)源(yuan)(yuan)將直接吸入外界的(de)冷空(kong)氣。而且由于風道自成一體，不容易和機箱環境產生相互(hu)影響(xiang)。

因此，電源下(xia)(xia)置式機箱(xiang)得以迅速(su)流行(xing)，成為了各(ge)大機箱(xiang)廠商(shang)的(de)(de)“生產標準(zhun)”。不過既然(ran)將電源下(xia)(xia)置有如此好處，為何(he)無(wu)法成為真正的(de)(de)標準(zhun)呢？這正是我們需要探討(tao)的(de)(de)地方(fang)。

測試平臺及相關說明

這次(ci)我們的(de)(de)測試(shi)平臺將搭(da)建在(zai)Antec LanBoy Air機(ji)箱當中，由于(yu)Antec LanBoy Air機(ji)箱可(ke)通過更改(gai)部(bu)件(jian)位置(zhi)(zhi)實現電源上置(zhi)(zhi)和電源下置(zhi)(zhi)模式的(de)(de)轉換，可(ke)盡量減少(shao)由于(yu)機(ji)箱體積不同而(er)引起的(de)(de)測試(shi)誤差，因(yin)此更適合這次(ci)測試(shi)。

由于目(mu)前顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)分(fen)為外排式(shi)和(he)內排式(shi)兩種，因此測(ce)試(shi)平臺將采用兩款不同的(de)(de)(de)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)散(san)熱(re)器，其中內排式(shi)的(de)(de)(de)代表是映眾（Inno3D）的(de)(de)(de)GeForce GTX 460冰(bing)龍版，而外排式(shi)的(de)(de)(de)代表則是索泰(tai)（Zotac）的(de)(de)(de)GeForce GTX 460海外版。為了(le)保(bao)證測(ce)試(shi)中顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)發熱(re)量一致，進行(xing)外排式(shi)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)測(ce)試(shi)時，我(wo)們將索泰(tai)GTX 460海外版顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)器拆下來，更(geng)換到映眾GTX 460冰(bing)龍版顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)上進行(xing)測(ce)試(shi)。

測(ce)試(shi)中，我們使用Furmark和ORTHOS同時為顯卡和CPU提供負載，并使用EVEREST軟件測(ce)定并記(ji)錄CPU各個核(he)心(xin)的平(ping)均溫度(du)，同時還(huan)是用測(ce)溫器測(ce)定機箱和電源內(nei)部溫度(du)。測(ce)試(shi)時室溫約23℃。

電(dian)源上置和電(dian)源下置機箱最大的(de)區(qu)別，就是是否為電(dian)源設計了獨立的(de)散熱風道。我(wo)們將測溫(wen)探頭深(shen)入電(dian)源中，并保持位置不變，以測定不同情況下電(dian)源的(de)內部溫(wen)度。

同時，我們(men)還將測定機(ji)箱溫度(du)，已驗(yan)證電源(yuan)上下置對機(ji)箱溫度(du)的影響。

雖然Antec LanBoy Air可以進行電源上下置模式變(bian)換而(er)不改變(bian)自身(shen)體積容量，不過“全(quan)身(shen)開洞”的(de)設計使(shi)其(qi)相(xiang)當另(ling)類，因(yin)此(ci)我們還需要對其(qi)動下“手術(shu)”，除(chu)了(le)保留一(yi)把前(qian)置進風(feng)風(feng)扇(shan)、一(yi)把后置排(pai)熱風(feng)扇(shan)、符合TAC 2.0標準的(de)側板散熱位(wei)(wei)外，其(qi)余(yu)位(wei)(wei)置均使(shi)用(yong)塑料(liao)薄膜進行封(feng)閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于4個平臺的散熱(re)方式均有所區(qu)別，我們在對比時(shi)分為(wei)兩(liang)種(zhong)(zhong)方法(fa)，一(yi)種(zhong)(zhong)是(shi)顯卡散熱(re)模式相(xiang)同下(xia)，另一(yi)種(zhong)(zhong)是(shi)電源位(wei)置相(xiang)同下(xia)。

在顯(xian)卡(ka)散(san)熱(re)方式(shi)相同的(de)(de)情況(kuang)下(xia)，電源上下(xia)置(zhi)(zhi)對CPU溫(wen)具有一定(ding)的(de)(de)影響(xiang)，但差(cha)別(bie)不大，主(zhu)要(yao)體(ti)現在滿載溫(wen)度(du)上。當(dang)(dang)顯(xian)卡(ka)采用外排式(shi)散(san)熱(re)時(shi)，電源上置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)的(de)(de)CPU溫(wen)度(du)比電源下(xia)置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)略(lve)低0.8攝氏度(du)；當(dang)(dang)顯(xian)卡(ka)采用內排式(shi)散(san)熱(re)時(shi)，電源上置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)的(de)(de)CPU溫(wen)度(du)比電源下(xia)置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)略(lve)低1.8攝氏度(du)。總的(de)(de)來說電源上置(zhi)(zhi)式(shi)機(ji)(ji)箱(xiang)更有利于CPU散(san)熱(re)。

同時我們還可以看到，相比于電(dian)(dian)源位置(zhi)，顯(xian)(xian)卡(ka)采用何種(zhong)散熱(re)(re)(re)方式對CPU的散熱(re)(re)(re)影響更大。外排(pai)式的顯(xian)(xian)卡(ka)散熱(re)(re)(re)器將顯(xian)(xian)卡(ka)的熱(re)(re)(re)風排(pai)到機(ji)箱外，對CPU散熱(re)(re)(re)影響較小(xiao)；而(er)內排(pai)式的顯(xian)(xian)卡(ka)散熱(re)(re)(re)器將熱(re)(re)(re)量直接排(pai)入機(ji)箱內，而(er)且熱(re)(re)(re)氣呈上升(sheng)狀(zhuang)態，這(zhe)直接惡化(hua)了(le)CPU的散熱(re)(re)(re)環境，導致(zhi)CPU溫(wen)度(du)(du)(du)直線上升(sheng)。從圖表可以看出，當采用內排(pai)式顯(xian)(xian)卡(ka)散熱(re)(re)(re)時，CPU溫(wen)度(du)(du)(du)較外排(pai)式的高出了(le)6.4攝氏(shi)度(du)(du)(du)（電(dian)(dian)源上置(zhi)）和7.4攝氏(shi)度(du)(du)(du)（電(dian)(dian)源下(xia)置(zhi)）。

由于兩款(kuan)顯卡散(san)熱(re)器(qi)性能不同，因此它們之間并不具有可比(bi)性，這里我們只比(bi)較在電(dian)源位置不同的情(qing)況(kuang)下對GPU散(san)熱(re)的影(ying)響。

我們也可以從圖表看(kan)出，無(wu)論何種顯卡散(san)熱方式，電源位置(zhi)對GPU溫(wen)度的(de)影響都不大，1攝氏(shi)度的(de)差(cha)距(ju)基本可以視為測定誤(wu)差(cha)。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類似的情況(kuang)(kuang)。無論電源采用上(shang)置還是(shi)下置，機(ji)箱內溫(wen)度變化(hua)都(dou)非(fei)常小(xiao)，不到1攝氏度的變化(hua)基本可以(yi)無視(shi)；但是(shi)顯卡散(san)熱(re)(re)(re)方式(shi)的影響就遠(yuan)遠(yuan)大(da)于電源位置的影響，我們可以(yi)看(kan)到，在平臺滿載的情況(kuang)(kuang)下，如(ru)果顯卡采用內排式(shi)散(san)熱(re)(re)(re)時，機(ji)箱溫(wen)度將比(bi)采用外排式(shi)顯卡散(san)熱(re)(re)(re)的高出1.6-1.7攝氏度。

正如下置(zhi)(zhi)式電(dian)源(yuan)機(ji)箱的(de)(de)宣傳所言，由于為(wei)電(dian)源(yuan)留出(chu)了(le)獨立的(de)(de)散熱風道，電(dian)源(yuan)下置(zhi)(zhi)式機(ji)箱的(de)(de)電(dian)源(yuan)溫(wen)度(du)較上置(zhi)(zhi)式的(de)(de)更低更穩定，而且(qie)電(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)后還會受(shou)到內排式顯卡散熱的(de)(de)影(ying)響，電(dian)源(yuan)內部溫(wen)度(du)達到了(le)48.3攝氏(shi)度(du)，比(bi)相(xiang)同情況(kuang)的(de)(de)下置(zhi)(zhi)式電(dian)源(yuan)高出(chu)10攝氏(shi)度(du)。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機(ji)箱帶來的(de)主要(yao)是(shi)更(geng)清涼的(de)電(dian)源(yuan)(yuan)散熱環境。雖然對(dui)CPU散熱而(er)言，電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)更(geng)有利于降低CPU溫度(du)(du)，但電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)后其將長期使用機(ji)箱內(nei)熱風散熱，對(dui)電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)穩定(ding)性和壽(shou)命(ming)有不良影(ying)響(xiang)，而(er)且不到2攝氏(shi)度(du)(du)的(de)CPU溫度(du)(du)影(ying)響(xiang)也很難成為電(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)式機(ji)箱對(dui)抗電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機(ji)箱的(de)資(zi)本。這也是(shi)為什(shen)么電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機(ji)箱能(neng)迅速流行的(de)主要(yao)原因。

不過既然電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)有如(ru)此好處，為何英特爾沒(mei)有將其寫入(ru)到機(ji)箱規范(fan)中呢？我們猜測，由(you)于電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)內部采(cai)用的(de)(de)都是(shi)耐高溫(wen)元(yuan)件，即使(shi)是(shi)50度的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)溫(wen)度，基本上都不會(hui)對電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)正常工作產(chan)生太大的(de)(de)影響。相比之(zhi)下，由(you)于下置(zhi)式(shi)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)直接吸(xi)入(ru)外界空氣，防(fang)塵如(ru)防(fang)虎，如(ru)果(guo)缺乏相應的(de)(de)防(fang)塵措施，短(duan)時(shi)間內電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)內部將積上厚(hou)厚(hou)的(de)(de)灰塵，甚至可能會(hui)引(yin)(yin)起(qi)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)短(duan)路燒毀；即使(shi)是(shi)有防(fang)塵網，玩家(jia)亦(yi)需要時(shi)不時(shi)拆下防(fang)塵網進行清洗，相比之(zhi)下雖然上置(zhi)式(shi)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)散熱環境不佳(jia)，但灰塵較(jiao)少，由(you)于灰塵引(yin)(yin)起(qi)問題(ti)的(de)(de)機(ji)會(hui)更低，因此英特爾方面沒(mei)有將“電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)”寫入(ru)規范(fan)當(dang)中。

相比與電源位置，顯(xian)卡的(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)方式對(dui)機箱(xiang)(xiang)、CPU溫度(du)的(de)影響更(geng)(geng)大。目前大部(bu)分的(de)第三方顯(xian)卡散(san)熱(re)(re)(re)(re)器采用的(de)都是(shi)內排式設計，GPU的(de)熱(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)被直接排入機箱(xiang)(xiang)當中。隨著熱(re)(re)(re)(re)氣(qi)的(de)上升，CPU散(san)熱(re)(re)(re)(re)環(huan)境被大大惡化(hua)，如果不(bu)能及時排出(chu)這些熱(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)，將(jiang)對(dui)CPU散(san)熱(re)(re)(re)(re)造成壓力。因此對(dui)于(yu)希望改造機箱(xiang)(xiang)散(san)熱(re)(re)(re)(re)的(de)玩家，如何更(geng)(geng)好地將(jiang)顯(xian)卡熱(re)(re)(re)(re)量(liang)(liang)盡快排出(chu)機箱(xiang)(xiang)外顯(xian)然更(geng)(geng)加重要(yao)。