【陶(tao)瓷基板】陶(tao)瓷基板是(shi)什么(me) 陶(tao)瓷基板的(de)應用

陶瓷基板是什么

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(mian)( 單(dan)面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合(he)基板具有優(you)良電絕緣性能，高導熱特性，優(you)異的軟釬焊性和高的附著強度(du)，并(bing)可像(xiang)PCB板一樣能(neng)刻蝕出各種圖形，具有很大的(de)載流(liu)能(neng)力(li)。因(yin)此，陶(tao)瓷基板已成(cheng)為大功率(lv)電(dian)(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)路結構(gou)技(ji)術和(he)互連技(ji)術的(de)基礎材料(liao)。

陶瓷基板特點

1、機械(xie)應力強(qiang)，形狀穩定；高(gao)強(qiang)度、高(gao)導熱率、高(gao)絕緣性；結合力強(qiang)，防腐蝕(shi)。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可(ke)靠性(xing)高(gao)。

3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各(ge)種圖形的結構；無(wu)污染、無(wu)公害。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹(zhang)系數接近硅(gui)，簡化功(gong)率模塊的生產工藝(yi)。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省(sheng)工、節材、降低成本；

2、減(jian)少焊層(ceng)，降低(di)熱(re)阻，減(jian)少空洞，提高成(cheng)品率；

3、在相同載流量下0.3mm厚(hou)的(de)銅箔(bo)線寬(kuan)僅為普通印刷(shua)電路板的(de)10%；

4、優良的(de)(de)導熱性，使芯(xin)片的(de)(de)封裝非常緊湊，從而(er)使功率密度大大提高，改善(shan)系統和裝置的(de)(de)可(ke)靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可(ke)替代(dai)BeO，無環保毒性問題(ti)；

2、載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅(tong)體，溫升約17℃；100A電流連(lian)續通過2mm寬(kuan)0.3mm厚銅(tong)體，溫升僅5℃左右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻(zu)為0.19K/W，0.25mm厚度(du)陶(tao)瓷基片的熱阻為0.14K/W。

4、絕(jue)緣耐壓高，保障人身安全(quan)和(he)設備的(de)防護能力(li)。

5、可以實現(xian)新的(de)封裝和(he)組裝方法，使產品(pin)高(gao)度集成，體積縮(suo)小。

陶瓷基板的應用

1、大功(gong)率電(dian)力半(ban)導(dao)體(ti)模塊(kuai)；半(ban)導(dao)體(ti)致冷器、電(dian)子加熱器；功(gong)率控(kong)制電(dian)路(lu)(lu)，功(gong)率混合電(dian)路(lu)(lu)。

2、智能(neng)功率(lv)組件；高頻(pin)開關電源，固態繼電器。

3、汽車(che)電子，航(hang)天航(hang)空及軍(jun)用(yong)電子組件。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面(mian)光(guang)滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介(jie)電常(chang)數低；介電損耗小；在溫度(du)高、濕(shi)度(du)大的(de)條件下性能穩定，確(que)保(bao)可靠性。

3、熱學性質

熱導率高；熱膨(peng)脹系(xi)數(shu)與(yu)相關材料(liao)匹配（特別是與(yu)Si的熱膨脹系數要匹(pi)配）；耐熱性優良。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕(shi)性(xing)；耐(nai)油、耐(nai)化學藥品；a射線放出量小；所采用(yong)的物質無(wu)公害、無(wu)毒性；在使用(yong)溫度范圍內晶(jing)體結構不(bu)變化；原(yuan)材料(liao)豐(feng)富；技(ji)術成熟；制造(zao)容易；價格(ge)低。