LED芯片有哪些分類

MB芯片

定(ding)義：MB 芯(xin)片(pian)﹕Metal Bonding (金屬粘著(zhu)）芯(xin)片(pian)﹔該(gai)芯(xin)片(pian)屬于UEC 的專利產品。

GB芯片

定義：GB 芯(xin)片(pian)(pian)﹕Glue Bonding (粘著結合）芯(xin)片(pian)(pian)﹔該芯(xin)片(pian)(pian)屬于UEC 的專利產(chan)品。

TS芯片

定(ding)義：TS 芯片﹕ transparent structure(透明襯(chen)底)芯片﹐該芯片屬(shu)于HP 的專利產品(pin)。

AS芯片

定義：AS 芯(xin)(xin)(xin)片(pian)﹕Absorbable structure (吸收(shou)襯底）芯(xin)(xin)(xin)片(pian)﹔經過近四十年的發(fa)展努(nu)力﹐臺(tai)灣(wan)LED光(guang)電業界對(dui)于該類型芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的研發(fa)﹑生(sheng)產(chan)﹑銷售(shou)處于成熟的階段﹐各大公司在(zai)此方面(mian)的研發(fa)水平基本處于同一水平﹐差(cha)距不(bu)大. 大陸芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)業起步(bu)較晚(wan)﹐其(qi)亮度及可靠度與(yu)臺(tai)灣(wan)業界還有(you)一定的差(cha)距﹐在(zai)這里我們所談(tan)的AS芯(xin)(xin)(xin)片(pian)﹐特指UEC的AS芯(xin)(xin)(xin)片(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相(xiang)磊(lei)晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相磊(lei)晶法(fa)) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金(jin)屬氣(qi)相磊晶法(fa)) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型(xing)結構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面是(shi)否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯(xin)片尺寸及電極大小(xiao)是(shi)否符合工(gong)藝(yi)要求電極圖案是(shi)否完(wan)整。

2、LED擴片

由(you)于LED芯片在劃片后依(yi)然排列緊密間距(ju)(ju)很小(xiao)(約(yue)0.1mm)，不利于后工序的操作(zuo)。采用(yong)擴片機對黏結(jie)芯片的膜進(jin)行擴張(zhang)，使LED芯片的間距(ju)(ju)拉伸到約(yue)0.6mm。也可以(yi)采用(yong)手工擴張(zhang)，但很容易造(zao)成(cheng)芯片掉落浪(lang)費等不良問題。

3、LED點膠

在(zai)LED支架的(de)相應位置點上銀(yin)膠或絕緣(yuan)膠。對于GaAs、SiC導電襯底(di)，具有背面(mian)電極的(de)紅光(guang)(guang)、黃光(guang)(guang)、黃綠芯片(pian)(pian)，采(cai)用銀(yin)膠。對于藍寶(bao)石(shi)絕緣(yuan)襯底(di)的(de)藍光(guang)(guang)、綠光(guang)(guang)LED芯片(pian)(pian)，采(cai)用絕緣(yuan)膠來固定芯片(pian)(pian)。

工(gong)(gong)藝(yi)難點(dian)在于(yu)點(dian)膠(jiao)(jiao)量的(de)(de)控制(zhi)，在膠(jiao)(jiao)體高(gao)度(du)、點(dian)膠(jiao)(jiao)位置均有詳(xiang)細(xi)的(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi)要求。由于(yu)銀膠(jiao)(jiao)和絕(jue)緣膠(jiao)(jiao)在貯存和使用均有嚴格(ge)的(de)(de)要求，銀膠(jiao)(jiao)的(de)(de)醒料、攪拌(ban)、使用時(shi)間(jian)都是工(gong)(gong)藝(yi)上必須注意的(de)(de)事項。

4、LED備膠

和點膠(jiao)(jiao)相(xiang)反，備(bei)膠(jiao)(jiao)是(shi)用備(bei)膠(jiao)(jiao)機先把銀膠(jiao)(jiao)涂在LED背(bei)面電極上，然(ran)后(hou)把背(bei)部帶銀膠(jiao)(jiao)的(de)LED安(an)裝在LED支架(jia)上。備(bei)膠(jiao)(jiao)的(de)效率遠高于點膠(jiao)(jiao)，但不是(shi)所有(you)產品(pin)均適用備(bei)膠(jiao)(jiao)工(gong)藝(yi)。

5、LED手工刺片

將擴(kuo)張后LED芯(xin)(xin)片(pian)(備(bei)膠或未備(bei)膠)安置(zhi)在刺(ci)片(pian)臺的(de)(de)(de)夾(jia)(jia)具上，LED支架放(fang)在夾(jia)(jia)具底下，在顯微鏡下用針將LED芯(xin)(xin)片(pian)一個一個刺(ci)到相應的(de)(de)(de)位置(zhi)上。手工(gong)刺(ci)片(pian)和自動裝(zhuang)架相比有一個好處，便于(yu)隨時(shi)更換不同(tong)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)，適用于(yu)需要安裝(zhuang)多(duo)種芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)產品。

6、LED自動裝架

自動(dong)(dong)裝(zhuang)架其實是結合了沾(zhan)膠(jiao)(點(dian)膠(jiao))和安(an)裝(zhuang)芯(xin)片兩大步驟(zou)，先在(zai)LED支(zhi)架上點(dian)上銀膠(jiao)(絕(jue)緣膠(jiao))，然(ran)后(hou)用真空吸嘴(zui)(zui)將LED芯(xin)片吸起移動(dong)(dong)位(wei)置，再安(an)置在(zai)相應的(de)(de)(de)支(zhi)架位(wei)置上。自動(dong)(dong)裝(zhuang)架在(zai)工藝上主要要熟悉設(she)備(bei)操作(zuo)編程(cheng)，同(tong)時對(dui)設(she)備(bei)的(de)(de)(de)沾(zhan)膠(jiao)及安(an)裝(zhuang)精度進行調整。在(zai)吸嘴(zui)(zui)的(de)(de)(de)選(xuan)用上盡量選(xuan)用膠(jiao)木吸嘴(zui)(zui)，防止(zhi)對(dui)LED芯(xin)片表(biao)面的(de)(de)(de)損傷(shang)，特別是藍、綠色(se)芯(xin)片必須(xu)用膠(jiao)木的(de)(de)(de)。因為鋼嘴(zui)(zui)會劃傷(shang)芯(xin)片表(biao)面的(de)(de)(de)電(dian)流擴散層(ceng)。

7、LED燒結

燒(shao)結(jie)(jie)的目的是使(shi)銀膠(jiao)固化，燒(shao)結(jie)(jie)要求對溫度進行監控(kong)，防止批次性不(bu)良(liang)。銀膠(jiao)燒(shao)結(jie)(jie)的溫度一般控(kong)制在150℃，燒(shao)結(jie)(jie)時(shi)間2小時(shi)。根(gen)據實際情(qing)況(kuang)可以調整到170℃，1小時(shi)。絕緣膠(jiao)一般150℃，1小時(shi)。

銀(yin)膠燒結(jie)烘箱的必須(xu)按工藝要求(qiu)隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jie)的產品，中間不得隨意打開。燒結(jie)烘箱不得再其他用途，防止(zhi)污染。

8、LED壓焊

壓焊(han)的目的是將(jiang)電極引到LED芯片上，完(wan)成產品內外引線的連接工作。

LED的(de)壓焊(han)工藝有金絲(si)球(qiu)焊(han)和鋁(lv)絲(si)壓焊(han)兩種。鋁(lv)絲(si)壓焊(han)的(de)過程為先在LED芯片(pian)電極(ji)上壓上第(di)(di)一點，再將鋁(lv)絲(si)拉到相應(ying)的(de)支架上方，壓上第(di)(di)二(er)點后扯斷鋁(lv)絲(si)。金絲(si)球(qiu)焊(han)過程則在壓第(di)(di)一點前先燒個球(qiu)，其余(yu)過程類似。

壓(ya)焊是LED封裝技術中的(de)關鍵環(huan)節，工藝(yi)上主要需(xu)要監控的(de)是壓(ya)焊金絲(鋁絲)拱絲形狀(zhuang)，焊點(dian)形狀(zhuang)，拉力(li)。

9、LED封膠

LED的(de)(de)封裝主要(yao)有點(dian)膠、灌封、模(mo)壓(ya)三(san)種。基本上(shang)工藝控制(zhi)的(de)(de)難點(dian)是(shi)(shi)氣泡(pao)、多缺料(liao)、黑點(dian)。設(she)計上(shang)主要(yao)是(shi)(shi)對(dui)材料(liao)的(de)(de)選型，選用結合(he)良好(hao)的(de)(de)環氧和支(zhi)架。(一(yi)般的(de)(de)LED無法通過(guo)氣密性(xing)試(shi)驗(yan))

LED點膠(jiao)TOP-LED和Side-LED適用點膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)。手動點膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)對(dui)(dui)操(cao)作水平要求很高(特別是(shi)白光LED)，主要難點是(shi)對(dui)(dui)點膠(jiao)量的控制，因(yin)為環氧(yang)在(zai)使用過程(cheng)中會(hui)變稠。白光LED的點膠(jiao)還(huan)存在(zai)熒(ying)光粉(fen)沉淀導致出光色差的問題。

LED灌膠封(feng)裝 Lamp-LED的(de)封(feng)裝采用(yong)灌封(feng)的(de)形(xing)式。灌封(feng)的(de)過程是先(xian)在LED成型(xing)模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的(de)LED支(zhi)架，放入烘箱讓(rang)環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型(xing)。

LED模(mo)壓(ya)封裝 將(jiang)(jiang)壓(ya)焊好(hao)的(de)LED支架放入(ru)模(mo)具中(zhong)(zhong)，將(jiang)(jiang)上(shang)下兩副模(mo)具用液(ye)壓(ya)機合模(mo)并(bing)抽(chou)真空，將(jiang)(jiang)固(gu)態環氧放入(ru)注膠道(dao)(dao)的(de)入(ru)口加熱用液(ye)壓(ya)頂桿壓(ya)入(ru)模(mo)具膠道(dao)(dao)中(zhong)(zhong)，環氧順著膠道(dao)(dao)進入(ru)各個(ge)LED成型槽中(zhong)(zhong)并(bing)固(gu)化。

10、LED固化與后固化

固(gu)化(hua)(hua)(hua)是指封(feng)裝(zhuang)環(huan)(huan)(huan)氧的固(gu)化(hua)(hua)(hua)，一(yi)般(ban)環(huan)(huan)(huan)氧固(gu)化(hua)(hua)(hua)條件在(zai)135℃，1小(xiao)時(shi)(shi)。模壓封(feng)裝(zhuang)一(yi)般(ban)在(zai)150℃，4分鐘。后固(gu)化(hua)(hua)(hua)是為(wei)了讓環(huan)(huan)(huan)氧充分固(gu)化(hua)(hua)(hua)，同時(shi)(shi)對LED進行熱老化(hua)(hua)(hua)。后固(gu)化(hua)(hua)(hua)對于(yu)提高環(huan)(huan)(huan)氧與支架(PCB)的粘(zhan)接強度非常重要(yao)。一(yi)般(ban)條件為(wei)120℃，4小(xiao)時(shi)(shi)。

11、LED切筋和劃片

由于LED在生產中是(shi)(shi)連(lian)在一起的(不是(shi)(shi)單(dan)個)，Lamp封(feng)裝LED采用切筋切斷LED支(zhi)架的連(lian)筋。SMD-LED則是(shi)(shi)在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離(li)工作。

12、LED測試

測試LED的(de)光電參數、檢驗外形尺寸，同時根(gen)據客戶(hu)要求對LED產(chan)品進行分(fen)選。