LED芯片有哪些分類

MB芯片

定(ding)義：MB 芯片(pian)﹕Metal Bonding (金屬(shu)粘著(zhu)）芯片(pian)﹔該芯片(pian)屬(shu)于UEC 的專(zhuan)利產品。

GB芯片

定義：GB 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)﹕Glue Bonding (粘著結合）芯(xin)(xin)片(pian)(pian)﹔該(gai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)屬(shu)于UEC 的專利(li)產品(pin)。

TS芯片

定義：TS 芯片(pian)﹕ transparent structure(透明襯底)芯片(pian)﹐該芯片(pian)屬于HP 的(de)專利(li)產品。

AS芯片

定義：AS 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)﹕Absorbable structure (吸(xi)收襯底）芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)﹔經過(guo)近四十年的(de)發展努力﹐臺(tai)灣LED光(guang)電(dian)業界(jie)對于(yu)該(gai)類(lei)型芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)研(yan)發﹑生(sheng)產﹑銷售處于(yu)成熟的(de)階段(duan)﹐各(ge)大(da)公司在此方面(mian)的(de)研(yan)發水平基本(ben)處于(yu)同一水平﹐差距不大(da). 大(da)陸(lu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造業起(qi)步較晚﹐其亮度及可靠度與臺(tai)灣業界(jie)還有一定的(de)差距﹐在這里我們所談的(de)AS芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)﹐特指UEC的(de)AS芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液(ye)相磊晶(jing)法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣(qi)相磊(lei)晶法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有(you)機金屬氣相(xiang)磊(lei)晶法(fa)) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異(yi)型結(jie)構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結(jie)構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結構(gou)) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料表(biao)面是(shi)否(fou)有機械損傷及(ji)麻(ma)點麻(ma)坑lockhill芯片尺寸及(ji)電極大小是(shi)否(fou)符合工藝要求電極圖案是(shi)否(fou)完整。

2、LED擴片

由于(yu)LED芯(xin)(xin)片(pian)在劃片(pian)后依(yi)然排列緊密(mi)間(jian)距很小(xiao)(約0.1mm)，不(bu)利(li)于(yu)后工序(xu)的操作。采(cai)用擴(kuo)片(pian)機對黏結芯(xin)(xin)片(pian)的膜進行擴(kuo)張(zhang)，使LED芯(xin)(xin)片(pian)的間(jian)距拉伸到(dao)約0.6mm。也可以采(cai)用手工擴(kuo)張(zhang)，但很容易造(zao)成芯(xin)(xin)片(pian)掉落浪(lang)費等不(bu)良問題。

3、LED點膠

在(zai)LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣(yuan)膠。對于(yu)(yu)GaAs、SiC導電(dian)襯(chen)(chen)底，具有(you)背面電(dian)極(ji)的紅(hong)光(guang)(guang)、黃(huang)光(guang)(guang)、黃(huang)綠芯片(pian)(pian)，采用(yong)銀膠。對于(yu)(yu)藍(lan)寶石絕緣(yuan)襯(chen)(chen)底的藍(lan)光(guang)(guang)、綠光(guang)(guang)LED芯片(pian)(pian)，采用(yong)絕緣(yuan)膠來固定芯片(pian)(pian)。

工藝難(nan)點在于(yu)點膠量的(de)控制，在膠體高(gao)度、點膠位置均有(you)詳細的(de)工藝要求(qiu)。由(you)于(yu)銀膠和(he)絕緣(yuan)膠在貯存(cun)和(he)使(shi)用均有(you)嚴(yan)格的(de)要求(qiu)，銀膠的(de)醒料(liao)、攪(jiao)拌、使(shi)用時間(jian)都是工藝上必須注意(yi)的(de)事(shi)項。

4、LED備膠

和點膠(jiao)(jiao)相反，備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)是(shi)用備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)機先把(ba)銀膠(jiao)(jiao)涂在LED背面電極(ji)上，然后把(ba)背部帶(dai)銀膠(jiao)(jiao)的LED安(an)裝(zhuang)在LED支架上。備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)的效率遠(yuan)高于點膠(jiao)(jiao)，但不是(shi)所有(you)產(chan)品均適(shi)用備(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)工藝。

5、LED手工刺片

將擴張(zhang)后(hou)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(備膠(jiao)或未備膠(jiao))安置(zhi)在刺片(pian)(pian)臺的夾具上，LED支架(jia)(jia)放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)一(yi)個一(yi)個刺到相(xiang)應的位置(zhi)上。手工刺片(pian)(pian)和自(zi)動裝架(jia)(jia)相(xiang)比有一(yi)個好處，便于隨時更(geng)換不(bu)同的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，適(shi)用于需要安裝多(duo)種(zhong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的產品。

6、LED自動裝架

自動(dong)裝(zhuang)架(jia)其實是結(jie)合了沾(zhan)膠(jiao)(點(dian)膠(jiao))和安裝(zhuang)芯片(pian)(pian)兩大步驟，先(xian)在(zai)LED支(zhi)架(jia)上(shang)點(dian)上(shang)銀膠(jiao)(絕(jue)緣膠(jiao))，然后用(yong)真空吸嘴(zui)(zui)將LED芯片(pian)(pian)吸起(qi)移動(dong)位(wei)置(zhi)，再安置(zhi)在(zai)相應的(de)支(zhi)架(jia)位(wei)置(zhi)上(shang)。自動(dong)裝(zhuang)架(jia)在(zai)工藝上(shang)主(zhu)要要熟悉設備操(cao)作編程，同(tong)時對設備的(de)沾(zhan)膠(jiao)及(ji)安裝(zhuang)精度(du)進行調整。在(zai)吸嘴(zui)(zui)的(de)選用(yong)上(shang)盡量選用(yong)膠(jiao)木吸嘴(zui)(zui)，防止對LED芯片(pian)(pian)表(biao)面(mian)的(de)損傷(shang)，特別是藍、綠色芯片(pian)(pian)必須(xu)用(yong)膠(jiao)木的(de)。因(yin)為鋼嘴(zui)(zui)會劃傷(shang)芯片(pian)(pian)表(biao)面(mian)的(de)電流擴散層。

7、LED燒結

燒(shao)結(jie)(jie)(jie)的(de)目的(de)是使(shi)銀(yin)膠固(gu)化，燒(shao)結(jie)(jie)(jie)要求對(dui)溫度進(jin)行監控，防止批(pi)次性不良。銀(yin)膠燒(shao)結(jie)(jie)(jie)的(de)溫度一般(ban)控制在150℃，燒(shao)結(jie)(jie)(jie)時間2小時。根據實際情況可以調(diao)整到170℃，1小時。絕緣(yuan)膠一般(ban)150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱(xiang)的(de)必(bi)須按工藝(yi)要求(qiu)隔2小(xiao)時(或1小(xiao)時)打(da)開更(geng)換燒結的(de)產(chan)品，中間不得隨意打(da)開。燒結烘箱(xiang)不得再其他用途，防止污(wu)染。

8、LED壓焊

壓(ya)焊(han)的目(mu)的是將電(dian)極引(yin)到LED芯(xin)片上，完成產品內(nei)外(wai)引(yin)線的連接(jie)工作。

LED的壓(ya)(ya)焊(han)工藝有金絲(si)球(qiu)(qiu)焊(han)和鋁絲(si)壓(ya)(ya)焊(han)兩種。鋁絲(si)壓(ya)(ya)焊(han)的過(guo)程為(wei)先在LED芯片電極上壓(ya)(ya)上第一點(dian)，再將(jiang)鋁絲(si)拉到相(xiang)應的支(zhi)架(jia)上方(fang)，壓(ya)(ya)上第二點(dian)后扯斷鋁絲(si)。金絲(si)球(qiu)(qiu)焊(han)過(guo)程則在壓(ya)(ya)第一點(dian)前先燒(shao)個球(qiu)(qiu)，其(qi)余過(guo)程類似。

壓(ya)焊是(shi)LED封裝技術中的關鍵(jian)環節(jie)，工藝上主要(yao)需要(yao)監控的是(shi)壓(ya)焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(dian)形狀，拉力(li)。

9、LED封膠

LED的(de)(de)封裝主要(yao)有點膠、灌封、模壓(ya)三種。基本上(shang)工藝控制的(de)(de)難(nan)點是氣泡、多(duo)缺(que)料(liao)、黑點。設計上(shang)主要(yao)是對材料(liao)的(de)(de)選(xuan)型，選(xuan)用結(jie)合良(liang)好的(de)(de)環氧和支(zhi)架(jia)。(一般的(de)(de)LED無法通過(guo)氣密性(xing)試驗(yan))

LED點膠TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝(zhuang)。手動點膠封裝(zhuang)對操作水平要求很高(特(te)別(bie)是白光LED)，主(zhu)要難點是對點膠量的控制(zhi)，因為環氧在使用過程中會變(bian)稠。白光LED的點膠還存在熒(ying)光粉沉淀導致出光色(se)差的問題(ti)。

LED灌膠(jiao)封(feng)裝(zhuang) Lamp-LED的封(feng)裝(zhuang)采(cai)用灌封(feng)的形(xing)式(shi)。灌封(feng)的過(guo)程(cheng)是先(xian)在LED成型(xing)(xing)模腔內(nei)注入(ru)液態環氧(yang)，然后(hou)插入(ru)壓焊(han)好的LED支(zhi)架，放入(ru)烘(hong)箱(xiang)讓環氧(yang)固化后(hou)，將LED從模腔中脫出即成型(xing)(xing)。

LED模(mo)(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的LED支(zhi)架放入(ru)(ru)模(mo)(mo)具中，將上(shang)下兩副模(mo)(mo)具用液(ye)壓(ya)機合模(mo)(mo)并抽真空，將固態環氧放入(ru)(ru)注膠道的入(ru)(ru)口加熱用液(ye)壓(ya)頂桿壓(ya)入(ru)(ru)模(mo)(mo)具膠道中，環氧順(shun)著膠道進入(ru)(ru)各個LED成(cheng)型槽(cao)中并固化。

10、LED固化與后固化

固(gu)化(hua)是指(zhi)封裝環氧的固(gu)化(hua)，一般(ban)環氧固(gu)化(hua)條(tiao)件(jian)在135℃，1小時(shi)。模壓封裝一般(ban)在150℃，4分(fen)鐘。后固(gu)化(hua)是為了讓環氧充分(fen)固(gu)化(hua)，同(tong)時(shi)對LED進行(xing)熱(re)老化(hua)。后固(gu)化(hua)對于提高環氧與支架(PCB)的粘(zhan)接強度非(fei)常重(zhong)要。一般(ban)條(tiao)件(jian)為120℃，4小時(shi)。

11、LED切筋和劃片

由于LED在(zai)生產中是連(lian)在(zai)一(yi)起的(不是單個)，Lamp封裝LED采用切(qie)筋切(qie)斷LED支(zhi)架的連(lian)筋。SMD-LED則(ze)是在(zai)一(yi)片PCB板上，需要劃(hua)片機來完(wan)成分離(li)工作。

12、LED測試

測試LED的光電參數、檢驗外形(xing)尺寸，同時根據客(ke)戶(hu)要(yao)求對LED產品進行分選。