一、阻焊油墨的操作流程

1、基板(ban)處理(li)：酸(suan)處理(li)、磨刷水洗、吹干及烘(hong)干。

2、網(wang)版(ban)印刷：使用90～130目(mu)（36T～51T）網(wang)版(ban)。

3、預 烤：75±2℃×40~50min，熱風(feng)循(xun)環干燥。

4、曝 光：300-500mj/cm2，7KW曝光機（顯像(xiang)后，21階表在10-12格）。

5、顯 像：顯像液：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴(pen)壓(ya)：1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤：150℃×60mins，熱風(feng)循環固化，塞孔板需分段后烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網版印刷，使用之網目愈小，涂(tu)(tu)膜厚(hou)(hou)(hou)度愈厚(hou)(hou)(hou)。控制后段烘烤之涂(tu)(tu)膜厚(hou)(hou)(hou)度在15-35微米為較適當的范圍，涂(tu)(tu)膜厚(hou)(hou)(hou)度太(tai)(tai)薄會造(zao)成不(bu)耐(nai)噴錫、鍍化(hua)金等(deng)制程(cheng)，涂(tu)(tu)膜厚(hou)(hou)(hou)度太(tai)(tai)厚(hou)(hou)(hou)，可能會造(zao)成殘膜或是預(yu)烤不(bu)足，導致曝光沾粘(zhan)底(di)片。

2、預烤

預烤(kao)的(de)(de)目的(de)(de)是將油墨中的(de)(de)溶(rong)劑蒸發(fa)，使涂(tu)膜在曝光(guang)時(shi)達到不粘底片的(de)(de)狀態。適當的(de)(de)預烤(kao)溫度在70-80℃之間，建議(yi)的(de)(de)預烤(kao)條件第一面(mian)為(wei)75℃，20-25分鐘，第二面(mian)為(wei)75℃，20-25分鐘，最佳預烘為(wei)兩(liang)面(mian)同時(shi)進行75℃，45±3分鐘，預烤(kao)后(hou)靜置10-15分鐘，使版面(mian)冷(leng)卻至室溫后(hou)再(zai)進行曝光(guang)的(de)(de)工(gong)作。

預烤溫(wen)度太(tai)高或是預烤時間太(tai)久，可能會(hui)造(zao)成(cheng)顯像殘膜(mo)，預烤溫(wen)度太(tai)低或是時間太(tai)短(duan)則會(hui)造(zao)成(cheng)曝(pu)光粘底片(pian)或是不耐(nai)顯像制程導致涂膜(mo)側蝕或剝離(li)。

3、曝光

曝(pu)(pu)光使(shi)用7KW冷卻式曝(pu)(pu)光機，曝(pu)(pu)光臺面溫(wen)度(du)以25±2℃較(jiao)為適當。曝(pu)(pu)光能(neng)量一般設定在300-500mj/cm2，以21格(ge)(ge)階(jie)段(duan)曝(pu)(pu)光表試驗(yan)其顯像(xiang)(xiang)(xiang)后之(zhi)格(ge)(ge)數在10-12格(ge)(ge)，為較(jiao)佳之(zhi)曝(pu)(pu)光條件，曝(pu)(pu)光能(neng)量太(tai)高會(hui)造成(cheng)顯像(xiang)(xiang)(xiang)殘膜及(ji)后段(duan)烘(hong)烤(kao)之(zhi)物性變(bian)差，曝(pu)(pu)光能(neng)量太(tai)低，則可(ke)能(neng)會(hui)顯像(xiang)(xiang)(xiang)側蝕。

曝光能量(liang)與顯像格數(shu)關系：

以21格階段曝光表做實(shi)驗其(qi)關(guan)系如下：

實驗條件：印刷網(wang)目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil。

預 烤：75℃，25分鐘(zhong)。

顯(xian) 像：1%的Na2CO3，液溫(wen)30±1℃。

顯像時間：60秒。

4、顯像

顯像的作用在將(jiang)未曝光的涂(tu)膜以顯像液溶解去除，而(er)保留曝光的部分，顯像的較(jiao)佳條件如(ru)下：

顯 像 液(ye)：0.9-1.1%Na2CO3。

溶液溫度：30±2.0℃。

噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2。

顯像時(shi)間(jian)：60-90秒。

顯像不足會(hui)造(zao)成(cheng)(cheng)殘墨，顯像過度(du)則會(hui)造(zao)成(cheng)(cheng)涂膜剝離或(huo)側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段烘烤不足會(hui)造成涂膜之(zhi)物性(xing)及化性(xing)變(bian)差，實(shi)時(shi)顯(xian)現為導(dao)致在下(xia)制程的噴錫或鍍化金(jin)時(shi)涂膜變(bian)色或剝離。