一、無鉛焊錫膏產生背景

在20世(shi)紀70年代的(de)表(biao)(biao)面貼(tie)裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印(yin)制(zhi)電(dian)路(lu)板焊盤上(shang)印(yin)刷、涂布焊錫(xi)膏，并將表(biao)(biao)面貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)準確的(de)貼(tie)放到涂有焊錫(xi)膏的(de)焊盤上(shang)，按照特(te)定的(de)回流溫度曲線加熱電(dian)路(lu)板，讓(rang)焊錫(xi)膏熔(rong)化，其合金成分冷卻凝固后在元(yuan)器件(jian)與印(yin)制(zhi)電(dian)路(lu)板之間(jian)形成焊點而(er)實現(xian)冶(ye)金連(lian)接的(de)技術。

焊(han)錫(xi)膏是伴隨(sui)著(zhu)SMT應運而生的(de)(de)(de)一種新型焊(han)接(jie)材料。焊(han)錫(xi)膏是一個(ge)復雜的(de)(de)(de)體系(xi)，是由(you)焊(han)錫(xi)粉、助焊(han)劑以(yi)(yi)及(ji)其它的(de)(de)(de)添(tian)加(jia)(jia)物加(jia)(jia)以(yi)(yi)混合(he)，形成(cheng)的(de)(de)(de)乳(ru)脂(zhi)狀混合(he)物。焊(han)錫(xi)膏在(zai)常溫(wen)下(xia)有一定(ding)的(de)(de)(de)勃度(du)，可(ke)將電(dian)子(zi)元器件(jian)初(chu)粘在(zai)既定(ding)位置(zhi)，在(zai)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)下(xia)，隨(sui)著(zhu)溶劑和部分添(tian)加(jia)(jia)劑的(de)(de)(de)揮發，將被(bei)焊(han)元器件(jian)與印制電(dian)路(lu)焊(han)盤焊(han)接(jie)在(zai)一起形成(cheng)永久連接(jie)。

研究表(biao)明(ming)，助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)不僅能(neng)去除(chu)被(bei)(bei)焊(han)(han)(han)(han)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)表(biao)面的(de)氧(yang)化物(wu)，而且能(neng)夠(gou)防(fang)止焊(han)(han)(han)(han)接(jie)時基體金(jin)(jin)屬(shu)(shu)被(bei)(bei)氧(yang)化，比促使熱(re)從(cong)熱(re)源(yuan)區向焊(han)(han)(han)(han)接(jie)區傳遞，促使焊(han)(han)(han)(han)料的(de)熔化并(bing)潤濕被(bei)(bei)焊(han)(han)(han)(han)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)表(biao)面，并(bing)且還(huan)能(neng)降低熔融焊(han)(han)(han)(han)料的(de)表(biao)面張力。而在焊(han)(han)(han)(han)錫膏中，除(chu)了這些作(zuo)(zuo)用外，助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)還(huan)起(qi)到承載合金(jin)(jin)粉末的(de)作(zuo)(zuo)用。焊(han)(han)(han)(han)錫膏的(de)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)的(de)主要成(cheng)分(fen)有活化劑(ji)、觸變劑(ji)、樹脂和(he)溶(rong)劑(ji)等。助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)的(de)成(cheng)分(fen)和(he)含量對焊(han)(han)(han)(han)錫膏的(de)勃度(du)、潤濕性能(neng)、抗熱(re)塌(ta)性能(neng)、黏結性能(neng)有很重要的(de)影響(xiang)。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工攪(jiao)拌：將(jiang)錫膏(gao)從冰(bing)箱(xiang)中取(qu)出，待回復(fu)室溫后再(zai)打開蓋（在25℃下(xia)，約(yue)需(xu)等(deng)三至四個(ge)小時），以攪(jiao)拌刀將(jiang)錫膏(gao)完全攪(jiao)拌。如果封蓋破裂(lie)，錫膏(gao)會(hui)因吸收濕氣變(bian)成錫塊(kuai)。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫(wen)，便(bian)需要利用(yong)自動(dong)攪拌(ban)機。使用(yong)自動(dong)攪拌(ban)，并不會(hui)影響錫(xi)膏的特性。

經過一段攪拌的時間(jian)后，錫膏(gao)會漸(jian)(jian)漸(jian)(jian)回溫(wen)。如(ru)果攪拌時間(jian)過長，可(ke)能會導(dao)致(zhi)錫膏(gao)比操作室溫(wen)還高(gao)，造(zao)(zao)成錫膏(gao)整塊傾倒在(zai)(zai)板材上，而(er)在(zai)(zai)印刷(shua)時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不(bu)同的機(ji)器，室溫(wen)及其(qi)它(ta)條件的變化，會造(zao)(zao)成需(xu)要不(bu)同的攪拌時間(jian)，因此在(zai)(zai)進行之前，請準備足夠(gou)的測試。

2、印刷條件

刮(gua)刀 金屬(shu)制品(pin)或氨基鉀酸脂制品(pin)（硬(ying)度(du)80-90度(du)）；刮(gua)刀角(jiao)度(du) 50-70度(du)；刮(gua)刀速度(du) 20-80㎜/s；印刷壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在(zai)施印錫膏后(hou)六小(xiao)時內(nei)，完(wan)成零(ling)件安裝(zhuang)工作，如果擱(ge)置太久，將導致錫膏硬化，使(shi)得零(ling)件插(cha)置失誤。