一、無鉛焊錫膏產生背景

在20世紀70年代的(de)(de)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是(shi)指(zhi)在印制電路板(ban)焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)上印刷、涂布焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏，并(bing)將表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)(jian)準(zhun)確的(de)(de)貼(tie)放(fang)到涂有焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏的(de)(de)焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)上，按照特定的(de)(de)回流溫度曲線加熱電路板(ban)，讓焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏熔化(hua)，其合金成(cheng)分冷卻凝(ning)固后(hou)在元(yuan)器件(jian)(jian)與印制電路板(ban)之間形成(cheng)焊(han)(han)(han)點(dian)而實現冶金連接的(de)(de)技術(shu)。

焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)是伴隨著(zhu)SMT應運而(er)生的(de)一(yi)(yi)種新型焊(han)(han)接(jie)材料。焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)是一(yi)(yi)個復雜的(de)體(ti)系，是由焊(han)(han)錫(xi)粉、助焊(han)(han)劑以及其它(ta)的(de)添(tian)加物(wu)加以混合，形成的(de)乳(ru)脂(zhi)狀混合物(wu)。焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)在(zai)常溫(wen)下有一(yi)(yi)定(ding)的(de)勃度(du)，可將電(dian)子元器件(jian)初粘在(zai)既定(ding)位(wei)置，在(zai)焊(han)(han)接(jie)溫(wen)度(du)下，隨著(zhu)溶劑和部(bu)分(fen)添(tian)加劑的(de)揮發，將被(bei)焊(han)(han)元器件(jian)與印制(zhi)電(dian)路焊(han)(han)盤焊(han)(han)接(jie)在(zai)一(yi)(yi)起(qi)形成永久(jiu)連接(jie)。

研究表(biao)明，助焊(han)(han)(han)劑不僅能(neng)(neng)去除被焊(han)(han)(han)金屬(shu)(shu)表(biao)面的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)，而且能(neng)(neng)夠防(fang)止焊(han)(han)(han)接時(shi)基體金屬(shu)(shu)被氧(yang)化(hua)，比促使熱從(cong)熱源區向焊(han)(han)(han)接區傳遞，促使焊(han)(han)(han)料(liao)的(de)熔化(hua)并(bing)潤(run)濕(shi)(shi)被焊(han)(han)(han)金屬(shu)(shu)表(biao)面，并(bing)且還能(neng)(neng)降(jiang)低熔融焊(han)(han)(han)料(liao)的(de)表(biao)面張力(li)。而在焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)中，除了(le)這些作用外，助焊(han)(han)(han)劑還起到承載合金粉末的(de)作用。焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)的(de)助焊(han)(han)(han)劑的(de)主要(yao)(yao)成分(fen)有(you)活化(hua)劑、觸變劑、樹脂(zhi)和溶劑等(deng)。助焊(han)(han)(han)劑的(de)成分(fen)和含量對焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)的(de)勃度、潤(run)濕(shi)(shi)性(xing)能(neng)(neng)、抗熱塌(ta)性(xing)能(neng)(neng)、黏(nian)結(jie)性(xing)能(neng)(neng)有(you)很重要(yao)(yao)的(de)影響。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工攪拌：將(jiang)錫(xi)(xi)膏(gao)從冰箱中取出，待(dai)回復室溫(wen)后再打(da)開蓋（在25℃下，約(yue)需等三至四個小時），以攪拌刀將(jiang)錫(xi)(xi)膏(gao)完全攪拌。如果封蓋破裂，錫(xi)(xi)膏(gao)會因吸收(shou)濕氣變成錫(xi)(xi)塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出(chu)后，只(zhi)有短暫(zan)的(de)回溫，便需要利(li)用自動(dong)攪拌機(ji)。使(shi)用自動(dong)攪拌，并不會影響錫膏(gao)的(de)特性。

經過一段攪拌的時間后，錫(xi)(xi)(xi)膏會漸(jian)漸(jian)回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫(xi)(xi)(xi)膏比操作室溫還(huan)高，造成(cheng)錫(xi)(xi)(xi)膏整塊傾倒在板材上，而在印(yin)刷時產生流動（bleeding），因(yin)此(ci)千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成(cheng)需要不同的攪拌時間，因(yin)此(ci)在進(jin)行(xing)之前，請準備足夠的測試。

2、印刷條件

刮刀(dao)(dao) 金屬(shu)制(zhi)(zhi)品或氨(an)基(ji)鉀酸脂制(zhi)(zhi)品（硬度(du)(du)(du)80-90度(du)(du)(du)）；刮刀(dao)(dao)角度(du)(du)(du) 50-70度(du)(du)(du)；刮刀(dao)(dao)速度(du)(du)(du) 20-80㎜/s；印刷(shua)壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施印錫(xi)膏(gao)后六(liu)小時內，完成零(ling)件安(an)裝工作，如果(guo)擱置(zhi)太久，將(jiang)導致錫(xi)膏(gao)硬(ying)化，使得(de)零(ling)件插(cha)置(zhi)失誤(wu)。