一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯(xin)片怎么控制(zhi)溫度(du)呢？

一般來說，用(yong)熱(re)(re)風(feng)槍吹(chui)芯片溫度根據(ju)CPU的(de)類別和熱(re)(re)風(feng)槍的(de)溫度和風(feng)速的(de)不同而不同，經(jing)驗如(ru)下：

1、BGA芯(xin)(xin)片(pian)(pian)：熱風槍(qiang)(qiang)溫(wen)度300℃，風速80至(zhi)100檔，換大(da)風口(kou)，在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)上加助焊膏，保持風槍(qiang)(qiang)口(kou)離(li)被拆(chai)元(yuan)件1至(zhi)2厘米(mi)，風槍(qiang)(qiang)垂(chui)直于被拆(chai)元(yuan)件并回字(zi)形晃動 使(shi)其均勻(yun)受熱，加熱的同時(shi)用鑷(nie)子(zi)(zi)輕輕撥(bo)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian) ，能(neng)動就可以用鑷(nie)子(zi)(zi)取下。

2、帶膠BGA芯片(pian)：熱(re)風(feng)(feng)槍溫度180至220℃，風(feng)(feng)速60至90檔，將芯片(pian)四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然后溫度360℃左右，風(feng)(feng)速80至100，依(yi)據(ju)芯片(pian)大小(xiao)換合適的(de)風(feng)(feng)嘴(zui)。

通常只(zhi)要保證(zheng)芯片附(fu)近的(de)溫度在200到240℃附(fu)近就可以(yi)了，主要看需要焊(han)接的(de)芯片是有(you)鉛制(zhi)程(cheng)還(huan)是無鉛制(zhi)程(cheng)，有(you)鉛制(zhi)程(cheng)需要的(de)溫度一(yi)般比無鉛制(zhi)程(cheng)需要的(de)溫度低10-20℃的(de)樣子。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友擔心(xin)用熱風槍(qiang)吹(chui)芯片的(de)話，會導致(zhi)芯片損壞(huai)，那(nei)么(me)熱風槍(qiang)會吹(chui)壞(huai)芯片嗎？

大部分芯(xin)片(pian)的(de)耐受溫度(du)(du)都在℃左右(you)，而錫的(de)溶解溫度(du)(du)一(yi)般在200℃左右(you)，所以注意(yi)控(kong)制好溫度(du)(du)，手法穩(wen)點，一(yi)般是(shi)不(bu)會(hui)把芯(xin)片(pian)吹壞的(de)；不(bu)過芯(xin)片(pian)本身是(shi)比(bi)較(jiao)脆弱的(de)，如果溫度(du)(du)過高或(huo)者(zhe)一(yi)直對著芯(xin)片(pian)吹，可能會(hui)導致(zhi)芯(xin)片(pian)損壞。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用熱風槍吹(chui)芯片(pian)時，應把(ba)(ba)熱風槍的槍嘴(zui)去掉，離芯片(pian)的高度控制在8cm左右，用熱風槍斜著吹(chui)芯片(pian)四邊，盡量把(ba)(ba)熱風吹(chui)進芯片(pian)下面。

2、在吹(chui)焊芯片(pian)時，應將主板下(xia)方清洗干凈再涂上助焊劑，注意(yi)芯片(pian)在主板的位置(zhi)一定要準確。

3、熱風槍吹(chui)芯(xin)片時(shi)，還要(yao)注意錫(xi)球(qiu)(qiu)的大(da)小(xiao)，錫(xi)球(qiu)(qiu)太大(da)，吹(chui)焊時(shi)應使芯(xin)片活(huo)動(dong)范圍小(xiao)些(xie)，這(zhe)樣(yang)芯(xin)片下(xia)面的錫(xi)球(qiu)(qiu)就不容易粘(zhan)到(dao)一起造成短路。

4、吹焊(han)芯片要用到助焊(han)劑(ji)，一(yi)般是涂(tu)在(zai)芯片上而(er)不是主板上。