一、手機芯片是怎么制造出來的

在移動互聯網的(de)普及下，手機(ji)已經成為(wei)我們的(de)標配設備，而手機(ji)性(xing)能的(de)好壞，主要取(qu)決于手機(ji)芯片(pian)。手機(ji)芯片(pian)從(cong)需求提(ti)出到投入應用大體分(fen)為(wei)兩(liang)個階段：

1、手機芯片設計

手機芯(xin)片(pian)的(de)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)流(liu)程往往分為前(qian)端(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)和后端(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)，前(qian)端(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)更(geng)側重(zhong)(zhong)于軟(ruan)件的(de)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)，更(geng)加(jia)注重(zhong)(zhong)邏輯(ji)；后端(duan)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)則(ze)要(yao)更(geng)多地考慮工藝手段，設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)人員需要(yao)根據芯(xin)片(pian)生產方的(de)能力（例如(ru)溝道寬度(du)）來設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)相(xiang)應的(de)芯(xin)片(pian)。

2、手機芯片制造

比起芯片(pian)(pian)的設計，芯片(pian)(pian)制造的難度(du)更大，技(ji)術壁壘更高(gao)。一(yi)般(ban)認為芯片(pian)(pian)的生產與制造可以大體(ti)分為晶圓(yuan)制造、晶圓(yuan)光刻(ke)、摻加雜質和封裝測試(shi)四(si)個(ge)步驟：

（1）晶圓制造(zao)(zao)：制造(zao)(zao)芯片(pian)的(de)物(wu)質基礎是晶元，由石英砂精煉得來(lai)，將提(ti)純后的(de)硅制成硅晶棒即可(ke)得到制造(zao)(zao)集成電路的(de)半導體材料。

（2）晶圓光刻(ke)(ke)顯(xian)影、蝕刻(ke)(ke)：電路中復雜的邏輯組(zu)合與走線并不是通過(guo)(guo)傳統意義上(shang)的“雕刻(ke)(ke)”或“拼接”完成(cheng)的，而是通過(guo)(guo)光刻(ke)(ke)機(ji)對指定位置(zhi)進行蝕刻(ke)(ke)，這一過(guo)(guo)程極為(wei)精密和復雜。

（3）摻加雜質(zhi)：眾所周(zhou)知，集(ji)(ji)成電(dian)路的(de)基礎(chu)是PN結，要想形成PN結，就必(bi)須在不同(tong)的(de)晶元里摻加不同(tong)的(de)雜質(zhi)（本(ben)質(zhi)上而言是加入(ru)P、N型(xing)雜質(zhi)，改(gai)變其導電(dian)性質(zhi)）。越是復(fu)雜的(de)集(ji)(ji)成電(dian)路，其立(li)體(ti)結構(gou)就越復(fu)雜，摻加雜質(zhi)的(de)步驟也就越復(fu)雜。

（4）封裝測試(shi)：經過上述(shu)流程，芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)商就完成(cheng)了從版圖到芯(xin)片(pian)(pian)實體(ti)的流程，但(dan)芯(xin)片(pian)(pian)能否(fou)具(ju)體(ti)工作，其電氣性能是否(fou)達(da)標(biao)，還需要(yao)完成(cheng)測試(shi)才(cai)能確定(ding)。因此，芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)廠商均需要(yao)一批(pi)后端測試(shi)人員對芯(xin)片(pian)(pian)的性能進行(xing)測試(shi)。

二、手機芯片中國能生產嗎

國內半導體芯(xin)片制造一(yi)直是比較(jiao)受大(da)家關注(zhu)的(de)一(yi)個(ge)話題，現(xian)在(zai)大(da)家幾乎人(ren)手一(yi)臺智能手機，對(dui)于手機芯(xin)片的(de)關注(zhu)更(geng)多，那么(me)我國有沒有生產(chan)手機芯(xin)片的(de)能力呢？

和電腦芯片一樣，手機芯片實際上也是光刻機制造出來的，我國并不是沒有生產手機芯片的能力，只不過和主流的手機芯片相比，我國生產出的手機芯片在制程工藝、性(xing)能方面都有較大的差(cha)距：主流(liu)的智(zhi)能手機(ji)所使用的芯片都是7nm及(ji)以下的高端半導體芯片，而國產(chan)手機(ji)芯片暫時還只能做到14nm。

在手機芯(xin)片制(zhi)造(zao)領域，晶圓光刻顯影(ying)、蝕刻和(he)摻加雜質的步驟(zou)是我(wo)國比(bi)較欠缺的，而晶圓制(zhi)造(zao)能力基本上可以實(shi)現(xian)國產自(zi)用，封裝測(ce)試環節技術含量不高，我(wo)國也不存在明顯的落(luo)后。