一、導熱硅脂的作用是什么

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏、散熱硅脂，對于電(dian)腦(nao)DIY裝機玩(wan)家來說(shuo)，導(dao)熱硅脂是一種常(chang)用的材料(liao)，主要用來涂在(zai)CPU上，那么導(dao)熱硅脂有什么用呢？

1、導(dao)(dao)熱硅脂最大(da)的(de)作用就是涂抹(mo)在(zai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)器件發熱體(ti)(ti)和(he)散熱設施之(zhi)間的(de)接觸面(mian)上，填充界面(mian)部(bu)位的(de)孔(kong)隙，取代低導(dao)(dao)熱率的(de)空氣，減(jian)少熱阻，增強導(dao)(dao)熱。涂抹(mo)了導(dao)(dao)熱硅脂后(hou)，可以讓半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)器件工作產(chan)生的(de)熱量更(geng)好傳遞給散熱器，防止局部(bu)溫(wen)度過高而(er)令半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)器件損傷。這(zhe)樣即使在(zai)長時間工作后(hou)發熱體(ti)(ti)的(de)溫(wen)度都(dou)會處于恒溫(wen)狀態(tai)，因(yin)為多余的(de)熱量可以散發出(chu)去。

2、除此之外，導熱硅脂(zhi)還(huan)可以起到防塵、防腐蝕的作用，進(jin)一步保護半導體器(qi)件。

二、散熱硅脂的成分是什么

散熱(re)硅脂的成(cheng)分主(zhu)要是聚合物(wu)的液態基質(zhi)以及大量不導電但是導熱(re)的填料：

1、基質材料：主(zhu)要有(you)硅氧樹脂（主(zhu)要）、聚(ju)氨酯(zhi)、丙烯(xi)酸酯(zhi)聚(ju)合物等。

2、填料：主要(yao)有(you)金剛(gang)石粉(fen)末(mo)（主要(yao)）、氮(dan)化鋁(lv)(lv)（次要(yao)）、氧(yang)化鋁(lv)(lv)、氮(dan)化硼及氧(yang)化鋅(xin)。填料的質量分數一般為70–80%。

三、導熱膏的導熱原理是什么

導熱膏可以起(qi)到良(liang)好的(de)導熱作用，那么(me)它(ta)的(de)導熱原理(li)是什么(me)呢？

導熱膏主要通過填充芯片和(he)(he)散熱(re)器(qi)之(zhi)間(jian)(jian)的微小(xiao)空(kong)隙來提高熱(re)傳遞效率。如(ru)果(guo)不涂布導熱(re)膏的話，CPU等半導體器(qi)件與散熱(re)器(qi)之(zhi)間(jian)(jian)會(hui)存在空(kong)隙，這些空(kong)隙中的空(kong)氣是熱(re)的不良導體，會(hui)形成熱(re)阻，妨(fang)礙了芯片和(he)(he)散熱(re)器(qi)之(zhi)間(jian)(jian)的熱(re)傳遞。

而導熱(re)(re)膏具有(you)良好(hao)的(de)可塑性和黏附(fu)力，能夠將微(wei)小(xiao)空隙填補，讓熱(re)(re)量能夠快速有(you)效(xiao)地(di)傳輸，從而達到降低芯片溫度的(de)目的(de)。