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分板機調程序全過程 分板機的編程流程是怎樣的

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-05-27 評論 0
摘要:分板機的程序調試一般先要清零,然后根據實際加工工件的要求設定送料長度、送料速度、下刀深度、切割速度等工藝參數,并對送料、下刀和切割的位置進行微調,設定調整參數完成后,即可運行程序進行加工。如果需要對分板機進行編程的話,操作更復雜,需要一定的編程和操作技巧。下面一起來看看分板機調程序全過程以及分板機的編程流程是怎樣的吧。

一、分板機調程序全過程

分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備,現在很多分板機都(dou)是(shi)自動化加工設備,需(xu)要用(yong)戶掌握一定(ding)的編程(cheng)(cheng)(cheng)和操(cao)作技(ji)巧(qiao)方能(neng)進(jin)行調整程(cheng)(cheng)(cheng)序,以某品牌的分板機為(wei)例(li),其調程(cheng)(cheng)(cheng)序的具體過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)是(shi):

1、清零

在(zai)進(jin)行設定工藝參數之(zhi)前,首先需要對(dui)分板機進(jin)行清零操(cao)作,即按下設備上的復位鍵,使(shi)其返(fan)回到初始狀態(tai)。

2、設定工藝參數

在(zai)清零(ling)完成后,需(xu)要(yao)根據實際加工工件的(de)(de)要(yao)求(qiu)設(she)定工藝參(can)數,該操作需(xu)要(yao)進行的(de)(de)參(can)數有:

(1)送料長度:根據(ju)加工(gong)工(gong)件的(de)長度(du)和寬度(du),設置送料長度(du),設置時需要考慮工(gong)件出口(kou)處(chu)的(de)安全距(ju)離。

(2)送料速度:根據加(jia)工(gong)工(gong)件的(de)材質和要求(qiu),設置送料速度(du),一(yi)般情況下(xia),材質比較硬的(de)工(gong)件需要設置較慢的(de)送料速度(du),以保證加(jia)工(gong)質量。

(3)下刀深度:根據加(jia)工工件的材質和(he)要(yao)求,設(she)置下刀深度(du),一般情況(kuang)下,材質比(bi)較硬的工件需要(yao)設(she)置較小的下刀深度(du),以保證(zheng)加(jia)工質量。

(4)切割速度:根據加工工件的(de)材(cai)(cai)質和(he)要(yao)求,設(she)置切割(ge)速度,一(yi)般情況(kuang)下,材(cai)(cai)質比較硬的(de)工件需要(yao)設(she)置較慢的(de)切割(ge)速度,以(yi)保證加工質量。

3、設定調整參數

在設(she)定(ding)工藝參數完(wan)成后(hou),需(xu)要(yao)進(jin)一步設(she)定(ding)調整參數,以確(que)保加(jia)工效果(guo)符合(he)要(yao)求。該操(cao)作需(xu)要(yao)進(jin)行的(de)參數有:

(1)送料位置:根據工件的長度(du)(du)和寬(kuan)度(du)(du),設(she)置送料(liao)位置。

(2)下刀位置:根據(ju)工件的厚度和要求,調整下刀位置。

(3)切割位置:根據工件的長度(du)和寬度(du),調整切割位置。

4、運行程序

在設定調(diao)整(zheng)參(can)數(shu)完成后,即(ji)可(ke)運行(xing)(xing)程序(xu)進行(xing)(xing)加(jia)工(gong),在加(jia)工(gong)過(guo)程中,需要(yao)隨時(shi)關注(zhu)設備運行(xing)(xing)情況,及時(shi)調(diao)整(zheng)參(can)數(shu)以確保加(jia)工(gong)效果符合要(yao)求。

二、分板機的編程流程是怎樣的

分板機操作時(shi),有時(shi)需要進(jin)行(xing)編(bian)程(cheng),具體的編(bian)程(cheng)流(liu)程(cheng)如下:

1、準備(bei)好PCB設計文件(jian)。

2、在CAM軟件中打(da)開設計文(wen)件并生成切(qie)割程序(xu)文(wen)件(.drill文(wen)件)和銅層(ceng)圖形文(wen)件(.gbr文(wen)件)。

3、打開分板機的程式軟(ruan)件,并將切割編程文件和銅(tong)層圖形(xing)導入到軟(ruan)件中。

4、在軟件中設置板材的參(can)數(shu),如厚度、尺寸等。

5、設(she)定分板規則(ze)和加工順(shun)序,包括切割方式、刀具類(lei)型和切割順(shun)序。

6、在軟件中(zhong)生成Mark點,即計算出每個切割點的坐標和運動(dong)軌跡(ji)。

7、將(jiang)pcb切(qie)(qie)割程式(shi)上傳(chuan)到分板(ban)機控(kong)制器(qi)中,并啟動分板(ban)機進行切(qie)(qie)割。

8、完成試切(qie)割后(hou),檢查分板(ban)效(xiao)果,如(ru)有問題需要(yao)重新調(diao)整參數并重新切(qie)割。

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