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分板機調程序全過程 分板機的編程流程是怎樣的

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-05-27 評論 0
摘要:分板機的程序調試一般先要清零,然后根據實際加工工件的要求設定送料長度、送料速度、下刀深度、切割速度等工藝參數,并對送料、下刀和切割的位置進行微調,設定調整參數完成后,即可運行程序進行加工。如果需要對分板機進行編程的話,操作更復雜,需要一定的編程和操作技巧。下面一起來看看分板機調程序全過程以及分板機的編程流程是怎樣的吧。

一、分板機調程序全過程

分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備,現在很多分板機都(dou)是自動化加工設備,需要用(yong)戶掌握一定的編(bian)程(cheng)和操(cao)作技(ji)巧方能(neng)進行調(diao)整程(cheng)序(xu),以(yi)某品牌(pai)的分板機為例,其調(diao)程(cheng)序(xu)的具體過程(cheng)是:

1、清零

在進(jin)行(xing)設定工藝參數之前(qian),首(shou)先需要對分板(ban)機進(jin)行(xing)清零(ling)操作,即按下設備上的(de)復位鍵(jian),使其返回到初始狀態。

2、設定工藝參數

在清(qing)零完成后(hou),需要根據實(shi)際加(jia)工(gong)工(gong)件的要求(qiu)設定(ding)工(gong)藝參(can)數(shu),該操作需要進行的參(can)數(shu)有:

(1)送料長度:根據(ju)加工(gong)工(gong)件(jian)的(de)長度(du)和寬度(du),設(she)置送料長度(du),設(she)置時需要考(kao)慮工(gong)件(jian)出(chu)口處(chu)的(de)安全距離。

(2)送料速度:根據加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)件(jian)的(de)材質(zhi)和要求,設置(zhi)(zhi)送(song)料速度,一般情(qing)況下,材質(zhi)比較(jiao)硬(ying)的(de)工(gong)(gong)件(jian)需要設置(zhi)(zhi)較(jiao)慢的(de)送(song)料速度,以保(bao)證加(jia)工(gong)(gong)質(zhi)量。

(3)下刀深度:根據加(jia)工(gong)工(gong)件的(de)材質(zhi)和要(yao)求,設(she)置(zhi)下刀深(shen)度,一般情況下,材質(zhi)比(bi)較硬(ying)的(de)工(gong)件需要(yao)設(she)置(zhi)較小(xiao)的(de)下刀深(shen)度,以保證加(jia)工(gong)質(zhi)量。

(4)切割速度:根據加(jia)(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)件(jian)(jian)的(de)(de)材(cai)質和要(yao)求,設置(zhi)切割(ge)速(su)度,一般情況下(xia),材(cai)質比較硬的(de)(de)工(gong)(gong)件(jian)(jian)需(xu)要(yao)設置(zhi)較慢的(de)(de)切割(ge)速(su)度,以保證加(jia)(jia)工(gong)(gong)質量。

3、設定調整參數

在設定(ding)工藝(yi)參數完成后(hou),需(xu)(xu)要進一步設定(ding)調整參數,以確保加工效(xiao)果(guo)符合(he)要求。該操作需(xu)(xu)要進行的參數有:

(1)送料位置:根據工件的長(chang)度和寬度,設置送料位置。

(2)下刀位置:根據(ju)工件的厚度和要求,調整下刀位(wei)置(zhi)。

(3)切割位置:根據(ju)工件的(de)長度和(he)寬度,調整(zheng)切(qie)割位置。

4、運行程序

在設定調(diao)整(zheng)(zheng)參數完成后,即可(ke)運行程序進行加(jia)工,在加(jia)工過(guo)程中,需要(yao)隨(sui)時關注設備運行情況(kuang),及時調(diao)整(zheng)(zheng)參數以確保加(jia)工效果符(fu)合要(yao)求。

二、分板機的編程流程是怎樣的

分板機操作時(shi),有時(shi)需要進行編程(cheng),具體(ti)的編程(cheng)流程(cheng)如下:

1、準備好(hao)PCB設計文件(jian)。

2、在CAM軟件中打開(kai)設計文(wen)件并生成切割程序文(wen)件(.drill文(wen)件)和銅(tong)層(ceng)圖形文(wen)件(.gbr文(wen)件)。

3、打開分板機的程(cheng)式(shi)軟件(jian),并將切割編程(cheng)文(wen)件(jian)和銅(tong)層圖形(xing)導入到(dao)軟件(jian)中。

4、在軟件中設置(zhi)板(ban)材的參數,如厚度、尺寸等。

5、設(she)定分(fen)板(ban)規則和加(jia)工順序,包括切割方式、刀具(ju)類型和切割順序。

6、在軟件中生成Mark點,即計算出(chu)每個切割點的坐標(biao)和運(yun)動軌(gui)跡。

7、將(jiang)pcb切(qie)割程式上傳到分板機控制器中,并啟動分板機進行(xing)切(qie)割。

8、完(wan)成試切(qie)割后,檢查分板效果,如有(you)問(wen)題需要重(zhong)新(xin)調(diao)整參數并重(zhong)新(xin)切(qie)割。

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