一、分板機調程序全過程
分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備,現在很多分板機都(dou)是(shi)自動化加工設備,需(xu)要用(yong)戶掌握一定(ding)的編程(cheng)(cheng)(cheng)和操(cao)作技(ji)巧(qiao)方能(neng)進(jin)行調整程(cheng)(cheng)(cheng)序,以某品牌的分板機為(wei)例(li),其調程(cheng)(cheng)(cheng)序的具體過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)是(shi):
1、清零
在(zai)進(jin)行設定工藝參數之(zhi)前,首先需要對(dui)分板機進(jin)行清零操(cao)作,即按下設備上的復位鍵,使(shi)其返(fan)回到初始狀態(tai)。
2、設定工藝參數
在(zai)清零(ling)完成后,需(xu)要(yao)根據實際加工工件的(de)(de)要(yao)求(qiu)設(she)定工藝參(can)數,該操作需(xu)要(yao)進行的(de)(de)參(can)數有:
(1)送料長度:根據(ju)加工(gong)工(gong)件的(de)長度(du)和寬度(du),設置送料長度(du),設置時需要考慮工(gong)件出口(kou)處(chu)的(de)安全距(ju)離。
(2)送料速度:根據加(jia)工(gong)工(gong)件的(de)材質和要求(qiu),設置送料速度(du),一(yi)般情況下(xia),材質比較硬的(de)工(gong)件需要設置較慢的(de)送料速度(du),以保證加(jia)工(gong)質量。
(3)下刀深度:根據加(jia)工工件的材質和(he)要(yao)求,設(she)置下刀深度(du),一般情況(kuang)下,材質比(bi)較硬的工件需要(yao)設(she)置較小的下刀深度(du),以保證(zheng)加(jia)工質量。
(4)切割速度:根據加工工件的(de)材(cai)(cai)質和(he)要(yao)求,設(she)置切割(ge)速度,一(yi)般情況(kuang)下,材(cai)(cai)質比較硬的(de)工件需要(yao)設(she)置較慢的(de)切割(ge)速度,以(yi)保證加工質量。
3、設定調整參數
在設(she)定(ding)工藝參數完(wan)成后(hou),需(xu)要(yao)進(jin)一步設(she)定(ding)調整參數,以確(que)保加(jia)工效果(guo)符合(he)要(yao)求。該操(cao)作需(xu)要(yao)進(jin)行的(de)參數有:
(1)送料位置:根據工件的長度(du)(du)和寬(kuan)度(du)(du),設(she)置送料(liao)位置。
(2)下刀位置:根據(ju)工件的厚度和要求,調整下刀位置。
(3)切割位置:根據工件的長度(du)和寬度(du),調整切割位置。
4、運行程序
在設定調(diao)整(zheng)參(can)數(shu)完成后,即(ji)可(ke)運行(xing)(xing)程序(xu)進行(xing)(xing)加(jia)工(gong),在加(jia)工(gong)過(guo)程中,需要(yao)隨時(shi)關注(zhu)設備運行(xing)(xing)情況,及時(shi)調(diao)整(zheng)參(can)數(shu)以確保加(jia)工(gong)效果符合要(yao)求。
二、分板機的編程流程是怎樣的
分板機操作時(shi),有時(shi)需要進(jin)行(xing)編(bian)程(cheng),具體的編(bian)程(cheng)流(liu)程(cheng)如下:
1、準備(bei)好PCB設計文件(jian)。
2、在CAM軟件中打(da)開設計文(wen)件并生成切(qie)割程序(xu)文(wen)件(.drill文(wen)件)和銅層(ceng)圖形文(wen)件(.gbr文(wen)件)。
3、打開分板機的程式軟(ruan)件,并將切割編程文件和銅(tong)層圖形(xing)導入到軟(ruan)件中。
4、在軟件中設置板材的參(can)數(shu),如厚度、尺寸等。
5、設(she)定分板規則(ze)和加工順(shun)序,包括切割方式、刀具類(lei)型和切割順(shun)序。
6、在軟件中(zhong)生成Mark點,即計算出每個切割點的坐標和運動(dong)軌跡(ji)。
7、將(jiang)pcb切(qie)(qie)割程式(shi)上傳(chuan)到分板(ban)機控(kong)制器(qi)中,并啟動分板(ban)機進行切(qie)(qie)割。
8、完成試切(qie)割后(hou),檢查分板(ban)效(xiao)果,如(ru)有問題需要(yao)重新調(diao)整參數并重新切(qie)割。