筆記本散熱方法有哪些

1、散熱片被動散熱

所謂被動散(san)熱(re)(re)，也就說(shuo)在不(bu)借助(zhu)其他輔助(zhu)散(san)熱(re)(re)方式(shi)的(de)情況(kuang)下，通過散(san)熱(re)(re)片(pian)自身與芯片(pian)的(de)接觸，進行熱(re)(re)傳導帶走芯片(pian)上(shang)聚(ju)集的(de)熱(re)(re)量(liang)，但是(shi)目(mu)前電(dian)腦零部件的(de)制(zhi)造(zao)越來越復雜，瞬間發熱(re)(re)量(liang)驚人，僅(jin)僅(jin)采用被動散(san)熱(re)(re)遠(yuan)遠(yuan)不(bu)能滿足(zu)CPU散(san)熱(re)(re)的(de)需要，所以現在我們(men)只能在那(nei)些發熱(re)(re)量(liang)不(bu)高的(de)主板(ban)南北(bei)橋控制(zhi)芯片(pian)或者一(yi)些發熱(re)(re)量(liang)不(bu)高的(de)顯(xian)卡顯(xian)示芯片(pian)上(shang)才能見到這種(zhong)散(san)熱(re)(re)方式(shi)。

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2、風冷散熱

風(feng)冷(leng)散(san)熱(re)(re)是(shi)現在(zai)最為常(chang)見(jian)且(qie)使(shi)用(yong)率最高的一(yi)種散(san)熱(re)(re)方式，屬于主動散(san)熱(re)(re)，這種散(san)熱(re)(re)方式可以(yi)解決我(wo)們通(tong)常(chang)的散(san)熱(re)(re)需要，技術成熟并且(qie)價(jia)格(ge)適中，因而在(zai)市場(chang)上(shang)被普遍使(shi)用(yong)。風(feng)冷(leng)散(san)熱(re)(re)器結構簡單，價(jia)格(ge)低(di)廉，安(an)全可靠。但是(shi)它也存在(zai)一(yi)些缺點，不能將溫度(du)降至室溫以(yi)下，而且(qie)由于存在(zai)風(feng)扇(shan)的轉(zhuan)動，所以(yi)有噪音，并且(qie)如果(guo)安(an)裝不當還會導(dao)致風(feng)扇(shan)震動，長此以(yi)往就會損壞電腦元件，而且(qie)風(feng)扇(shan)壽命(ming)還有時間限制。

3、水冷散熱

顧名思(si)義，水(shui)(shui)(shui)(shui)冷散(san)(san)熱(re)(re)(re)就(jiu)是利用水(shui)(shui)(shui)(shui)來(lai)(lai)代替空(kong)氣，通(tong)過(guo)水(shui)(shui)(shui)(shui)的運(yun)動(dong)在散(san)(san)熱(re)(re)(re)片之(zhi)間通(tong)過(guo)熱(re)(re)(re)對流來(lai)(lai)帶(dai)走多余的熱(re)(re)(re)量(liang)。水(shui)(shui)(shui)(shui)冷系統的工(gong)作原理很(hen)簡(jian)單，就(jiu)是利用水(shui)(shui)(shui)(shui)泵把水(shui)(shui)(shui)(shui)從儲水(shui)(shui)(shui)(shui)器中抽出來(lai)(lai)，通(tong)過(guo)水(shui)(shui)(shui)(shui)管流進覆蓋在CPU上面的熱(re)(re)(re)交換(huan)器，然后水(shui)(shui)(shui)(shui)再從熱(re)(re)(re)交換(huan)器的另(ling)外一個口(kou)出來(lai)(lai)，通(tong)過(guo)水(shui)(shui)(shui)(shui)管流回儲水(shui)(shui)(shui)(shui)箱，就(jiu)這樣不斷循(xun)環，把熱(re)(re)(re)量(liang)從CPU的表面帶(dai)走。整(zheng)個水(shui)(shui)(shui)(shui)冷系統包括(kuo)熱(re)(re)(re)交換(huan)器、循(xun)環系統、水(shui)(shui)(shui)(shui)箱、水(shui)(shui)(shui)(shui)泵和(he)水(shui)(shui)(shui)(shui)等。水(shui)(shui)(shui)(shui)冷系統的散(san)(san)熱(re)(re)(re)能(neng)力非(fei)常(chang)(chang)強勁，非(fei)常(chang)(chang)適(shi)合一些超頻愛好者采用。

4、液冷散熱

嚴格地說，液冷散(san)(san)熱的(de)(de)原(yuan)理和水冷散(san)(san)熱相同，它們散(san)(san)熱所(suo)采用的(de)(de)散(san)(san)熱方(fang)式(shi)是(shi)一樣(yang)的(de)(de)，不同的(de)(de)是(shi)在(zai)循環(huan)系統中流(liu)動的(de)(de)是(shi)導(dao)熱硅油而非水，這(zhe)樣(yang)的(de)(de)好處顯而易見，它不會由于循環(huan)系統的(de)(de)損(sun)壞使得流(liu)出(chu)的(de)(de)硅油導(dao)致電腦硬件的(de)(de)損(sun)壞。目前市場上所(suo)售的(de)(de)澳柯(ke)瑪液冷散(san)(san)熱器(qi)就屬于此類散(san)(san)熱器(qi)。

為什么筆記本散熱不好

1、風(feng)扇風(feng)力不夠或者(zhe)設計不合理。

2、整機(ji)設計不完善，熱量不能及時散發。

3、外殼材料(liao)散熱(re)能力差，尤其是使用塑料(liao)外殼的，而鋁合金的會好很(hen)多(duo)。

4、由于主板用料的節省，使得發熱(re)量無(wu)味的提升，也是(shi)散熱(re)問題(ti)的一大根源。

5、輕薄本(ben)由于體積(ji)和重量上(shang)的(de)限制(zhi)不(bu)得(de)不(bu)壓縮散(san)熱模(mo)塊，內部空(kong)間(jian)的(de)減少也影(ying)響散(san)熱。

6、使用獨立(li)顯卡(ka)的機器(qi)會(hui)進(jin)一步增加(jia)整機發熱量，而采(cai)用普通(tong)電子元(yuan)器(qi)件也(ye)會(hui)增加(jia)發熱量（低端機型會(hui)有這種情(qing)況(kuang)）。

7、CPU發(fa)熱量大而CPU散熱裝置偷(tou)工減料，廠商(shang)迫(po)于市場競爭(zheng)和價格戰的壓力不得不這樣做，原來用(yong)大片的純銅(tong)，現在縮小體積甚(shen)至(zhi)使用(yong)鋁(lv)材。