筆記本散熱方法有哪些

1、散熱片被動散熱

所謂(wei)被(bei)動散(san)(san)熱(re)(re)，也就說在(zai)不(bu)借助(zhu)其他輔助(zhu)散(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)的(de)(de)情況下，通過散(san)(san)熱(re)(re)片自身與芯(xin)(xin)片的(de)(de)接觸，進行(xing)熱(re)(re)傳導(dao)帶走芯(xin)(xin)片上(shang)聚集的(de)(de)熱(re)(re)量(liang)，但是目前電腦零部件的(de)(de)制造越來(lai)越復雜(za)，瞬間發熱(re)(re)量(liang)驚人，僅(jin)僅(jin)采用被(bei)動散(san)(san)熱(re)(re)遠遠不(bu)能滿足CPU散(san)(san)熱(re)(re)的(de)(de)需要，所以(yi)現(xian)在(zai)我們只能在(zai)那些發熱(re)(re)量(liang)不(bu)高(gao)的(de)(de)主板(ban)南北(bei)橋控制芯(xin)(xin)片或者一些發熱(re)(re)量(liang)不(bu)高(gao)的(de)(de)顯(xian)(xian)卡(ka)顯(xian)(xian)示芯(xin)(xin)片上(shang)才(cai)能見到這(zhe)種散(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)。

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2、風冷散熱

風冷散(san)熱(re)(re)是現在(zai)最(zui)為(wei)常見且(qie)(qie)使用率最(zui)高的(de)一種散(san)熱(re)(re)方式(shi)，屬于主(zhu)動(dong)散(san)熱(re)(re)，這種散(san)熱(re)(re)方式(shi)可以解決我們通常的(de)散(san)熱(re)(re)需要，技術成熟并(bing)且(qie)(qie)價(jia)格適中(zhong)，因而在(zai)市場上被普遍使用。風冷散(san)熱(re)(re)器(qi)結構簡(jian)單，價(jia)格低廉，安全可靠。但是它也存(cun)在(zai)一些缺(que)點，不能將(jiang)溫度降至室溫以下，而且(qie)(qie)由于存(cun)在(zai)風扇的(de)轉動(dong)，所以有(you)(you)噪音(yin)，并(bing)且(qie)(qie)如果安裝不當還會導致風扇震動(dong)，長此以往就(jiu)會損(sun)壞電腦元(yuan)件(jian)，而且(qie)(qie)風扇壽命還有(you)(you)時間限制。

3、水冷散熱

顧名思義，水(shui)(shui)(shui)冷散(san)熱(re)就(jiu)(jiu)是(shi)利(li)用(yong)水(shui)(shui)(shui)來(lai)代替空(kong)氣，通過(guo)水(shui)(shui)(shui)的(de)運動在散(san)熱(re)片之間通過(guo)熱(re)對(dui)流(liu)來(lai)帶走多(duo)余的(de)熱(re)量。水(shui)(shui)(shui)冷系統(tong)的(de)工作原(yuan)理很簡(jian)單(dan)，就(jiu)(jiu)是(shi)利(li)用(yong)水(shui)(shui)(shui)泵(beng)把水(shui)(shui)(shui)從儲水(shui)(shui)(shui)器中(zhong)抽(chou)出來(lai)，通過(guo)水(shui)(shui)(shui)管(guan)(guan)流(liu)進覆蓋在CPU上面(mian)的(de)熱(re)交(jiao)換器，然后(hou)水(shui)(shui)(shui)再從熱(re)交(jiao)換器的(de)另外一個口出來(lai)，通過(guo)水(shui)(shui)(shui)管(guan)(guan)流(liu)回儲水(shui)(shui)(shui)箱(xiang)，就(jiu)(jiu)這樣不(bu)斷(duan)循環，把熱(re)量從CPU的(de)表面(mian)帶走。整個水(shui)(shui)(shui)冷系統(tong)包括熱(re)交(jiao)換器、循環系統(tong)、水(shui)(shui)(shui)箱(xiang)、水(shui)(shui)(shui)泵(beng)和水(shui)(shui)(shui)等。水(shui)(shui)(shui)冷系統(tong)的(de)散(san)熱(re)能(neng)力非常強勁，非常適合一些超頻(pin)愛好者采用(yong)。

4、液冷散熱

嚴格(ge)地說，液冷散熱(re)(re)(re)的(de)(de)(de)原理和(he)水(shui)冷散熱(re)(re)(re)相同(tong)，它(ta)們散熱(re)(re)(re)所采用(yong)的(de)(de)(de)散熱(re)(re)(re)方式是一樣的(de)(de)(de)，不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)是在(zai)循(xun)(xun)環(huan)系(xi)(xi)統(tong)中流(liu)動的(de)(de)(de)是導熱(re)(re)(re)硅(gui)油而(er)非水(shui)，這(zhe)樣的(de)(de)(de)好處顯而(er)易見，它(ta)不(bu)會由于循(xun)(xun)環(huan)系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)(de)損壞使得流(liu)出的(de)(de)(de)硅(gui)油導致電腦硬(ying)件的(de)(de)(de)損壞。目(mu)前市場上所售的(de)(de)(de)澳柯瑪(ma)液冷散熱(re)(re)(re)器就屬于此類(lei)散熱(re)(re)(re)器。

為什么筆記本散熱不好

1、風扇風力不(bu)夠或者(zhe)設計不(bu)合理。

2、整機設(she)計不(bu)完善，熱量不(bu)能(neng)及時(shi)散發。

3、外殼(ke)材料(liao)散熱(re)能力差，尤其是使用(yong)塑料(liao)外殼(ke)的，而(er)鋁(lv)合金(jin)的會好很多。

4、由于主(zhu)板用料的節省，使得發(fa)熱量無味(wei)的提升，也是散熱問(wen)題的一(yi)大根源。

5、輕薄本由于體積和重量上的(de)限制不得(de)不壓縮(suo)散(san)熱(re)模(mo)塊，內部空間的(de)減少(shao)也影響散(san)熱(re)。

6、使用獨(du)立顯(xian)卡的(de)機器會進一(yi)步增加整(zheng)機發熱量(liang)，而采用普通電(dian)子元器件也(ye)會增加發熱量(liang)（低端機型會有(you)這種情況）。

7、CPU發熱量大(da)而CPU散熱裝(zhuang)置偷工減料(liao)，廠商迫(po)于市(shi)場競爭(zheng)和(he)價(jia)格戰的壓力不得不這樣(yang)做，原來用大(da)片的純(chun)銅，現在縮小體積甚至使用鋁材(cai)。